10.21 CPU工藝走兩年:AMD極速升檔,Intel原地踏步

在CPU領域,最近兩年AMD挽回了多年前頹廢的態勢,並有步步逼近Intel實力。而AMD能取得如此好的成績,除了Zen第一代架構的功勞外,臺積電對AMD的大力支持促使了其逆勢成長。

回顧歷史,早在2017年,AMD首次帶著Zen第一代架構重返高性能CPU市場,那時候,AMD與Intel都是採用14nm工藝。時隔2年之久,到了2019年,AMD已經升級到了7nm處理器工藝,但Intel仍是14nm工藝,令人噓噓。

對於AMD而言,除了工藝上從14nm升級至7nm外,其上游代工芯片商業發生了變化。14nm時代是GF格芯代工,而現在的7nm完全轉交給臺積電代工了。臺積電多年來的表現相當靠譜,7nm工藝領先其他對手至少一年多量產,目前依然供不應求,以致於今年的資本開支一下子從110億美元增加到了140-150億美元,大漲了40%左右。

資料顯示,AMD自家的Zen架構路線圖是一年一更新,今年是7nm Zen2架構,2020年的7nm EUV工藝Zen3已經完成架構設計,Zen4、Zen5架構也在開發中了。面對這樣的情況,分析師們也不斷看好臺積電,伯恩斯坦(Bernstein)分析師Stacy Rasgon稱臺積電未來幾年都會保持技術領先地位。

毋庸置疑,2019年CPU市場一個標誌性的事件就是AMD首次在工藝及性能上同時超越了對手。專家預計,這次超越之後,AMD的CPU處理器恐怕要長期保持工藝優勢了,合作伙伴臺積電的未來幾代工藝進展也相當順利,今年量產7nm EUV工藝,2020年上馬5nm工藝,之後還會有3nm、2nm工藝,雖然這些工藝還沒到量產階段。


CPU工藝走兩年:AMD極速升檔,Intel原地踏步



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