最近美国联邦通讯委员会(FCC)决定重新购买3.7GHz-4.2GHz频谱，并投资97亿美元用于建立5G网络，在这消息公开之后便备受关注。根据行业分析，此消息表明美国开始重新计划5G移动网络的布局，5G部署的中心围绕Sub-6GHz。在此之前，美国一直坚持毫米波频段，“押错宝”可能会给美国通信技术公司(如高通)带来沉重打击。
但是，从实际部署情况来看，毫米波的部署比想象的要复杂和困难得多，而且直接与毫米波的特性相关。毫米波复盖率低，传输时信号丢失大，并且通常容易被阻塞。例如，之前在高通展示的5G 毫米波方案中，相当不乐观的是，将手挡在触摸信号发射器和手机当中即导致网络传输速度急剧减慢。
毫米波频带基站的成功部署需要硬件技术和对非经常验证的算法的支持，但是当前部署并不乐观，手机用户只要稍微移动一下，信号就会丢失，硬件处理速度会限制毫米波设备的最大速度，从而使用户的5G连接环境变得不稳定。
到2019年12月，有56家5G商用运营商中只有3家商用毫米波的运营商，这3家商用公司毫米波的运营商同时有Sub-6G，因此就目前而言，只有Sub-6G是全球5G主流。
美国一直在投资毫米波，没有采用全球主流Sub-6G，这对美国来说是一件令人尴尬的事情。Sub-6G频带适用于3.5GHz左右的部署，毫米波频带适用于26GHz/28GHz左右的部署，美国的3.5GHz左右的频带已完全占用，除非回收，否则完全不能重复使用，因此无法部署Sub-6G。
同时，美国不能在短时间内完成5G Sub-6G网络部署。由于需要对数10万乃至100万个以上的设备进行清算和后期建设，因此美国显然在5G的进展中已经远远落后。直接受影响的是高通，它坚持毫米波战略，受FCC计划的影响，5G竞争力比以前大大下降。目前，从高通的5G解决方案来看，基带芯片全部支持毫米波(如骁龙865采用的X55基带)，而X55基带手机等于给用户带来了“无用”的购买成本。为了支持毫米波以解决热量和功耗问题，高通在5G芯片上采用外挂基带设计，必须忽略Sub-6GHz环境中的网络性能，这对未来5G市场趋势非常不利。
同时，国内5G锁定了Sub-6GHz频带，加快了持续部署，华为、三星、联发科等芯片供应商也倾注了Sub-6GHz解决方案，与通信公司密切合作，促进了中国 5G 市场的普及，与押错宝的美国对比显然就是“天差地别”。
华为 海思的5G方案相当迅速，去年5G SoC 麒麟 990 5G芯片的推出率先采用了一体化封装设计，抢先打破了市场格局。华为通过自主标准、专利、芯片、基站和终端的完美组合，提供完整的覆盖范围。当然更可怕的是，华为在毫米波 5G 技术上拥有核心专利，美国的5G部署是必然会涉及到的，这一举措也将再次提高中国在 5G 领域的影响力。
另外，联发科同样作为芯片大厂，实力也是不容忽视的。首先在旗舰级的5G SoC MediaTek天玑1000当中，支持非独立网络NSA和独立网络SA，首次支持5G双载波聚合，在Sub-6GHz频带中实现世界上最高4.7Gbps的下行速度，远远超过了高通骁龙865等产品。同时，联发科天玑1000支持 5G+5G 双卡双待功能，不仅在业界处于领先地位，而且是目前唯一支持双5G的5G移动芯片。而且MediaTek天玑1000还配备了旗舰CPU和GPU以及独立AI处理器APU，被评为5G市场的“杀手”。
早在2020年第一次财报会上，联发科首席执行官提到，5G 毫米波解决方案将在今年准备就绪，并供给2021年在终端产品。联发科的布局确实是出色，在5G初期即锁定主流Sub-6GHz以抢占全球市场；在5G成熟期完全支持Sub-6GHz和毫米波的广阔市场，从而构建5G万物的互联时代。
目前，华为正持续不断地吞噬着原本就属于高通的市场，而从5G布局中突围而出的联发科将持续突破5G手机市场份额，加上三星、展锐等品牌在5G时代的发展，5G手机芯片模式将面临巨大变化，而高通备受拖累。更重要的是，以中国为核心的5G行业逐渐领先世界，拥有更多的国际发言权这是美国意想不到的情况。
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