半導體行業在科技領域的重要性不言而喻，我們日常接觸的手機、PC等各種電子設備，都得益於半導體技術的發展。各大企業也紛紛加大研發力度，數據顯示，去年全球有20家半導體公司，研發費用超過10億美元。合計達到563億美元，同比增長6%。
英特爾（Intel）高居第一，研發支出高達134億美元，差不多是2-4名的總和。根據專利數據庫提供商IFI Claims發佈的數據顯示：去年該公司以3020件專利申請排名第五，超過蘋果、亞馬遜、谷歌。
成立時間超過50年的英特爾，是全球最大的個人計算機零件和CPU製造商，產品包括微處理器、芯片組、板卡、系統及軟件等。不過這個PC時代的王者，在移動互聯網時代卻顯得"心有餘而力不足"。去年四月，在高通和蘋果達成和解後，他們隨即宣佈退出智能手機5G基帶業務。公司CEO司睿博（Bob Swan）表示：作出這個決定是因為"在這個市場當中我們看不到Intel可以贏利的機會。"
當然英特爾並未放棄5G，而是聚焦於企業和運營商市場。今年2月份，推出為各種類型的5G電腦製造的三種芯片，以及一款針對個人電腦優化的5G網絡適配器。他們將5G網絡基礎設施視為最大機遇，希望到2021年成為5G基站芯片的市場領導者。
緊隨其後的是高通（Qualcomm），研發費用達到53.98億美元，佔公司營收比重22%。這家公司每年會將兩成以上的收入用於研發，30多年來已投入超過580億美元（約合人民幣4020億元），擁有超過14萬項專利。
去年12月，高通對外發布了驍龍865與765系列芯片，正式將5G芯片平臺歸為其發展的核心層級。數據顯示，使用驍龍8系列和7系列芯片設計的5G設備超過275款，其中就包括小米、vivo、OPPO等國產5G手機。
截至目前，華為、高通、三星、聯發科和紫光展銳已經推出手機5G基帶芯片。除了高通之外，其他四家都推出了集成了基帶芯片的5G SoC芯片。有業內人士表示：隨著芯片越來越成熟，誰能夠最終更快地降低功耗、成本，誰就能在競爭中脫穎而出。
從榜單上來看，日本和歐洲分別有4家、3家半導體公司，研發費用過超過10億美元，但都沒有進入前十。前十名中，除了英特爾和高通，還有博通、英偉達和美光三家美國企業。韓國有兩家企業入圍，分別是三星電子半導體和SK海力士。
去年中國有3家半導體公司，研發費用過超過10億美元，分別是臺積電（TSMC）、華為海思（Hisilicon）和聯發科（MediaTek）。三家公司研發投入合計約75億美元，同比增長21%。
值得注意的是，華為海思是前十名中研發支出增長最快的企業，高達44%。過去十五年間，這家企業從零開始，不斷推進芯片的更新迭代，已超過AMD成為全球第五大無晶圓廠IC設計公司。芯片組和解決方案，已應用在全球100多個國家和地區。
其產品線也正從消費電子的麒麟系列、安防系列等向基站ASIC天罡、服務器領域鯤鵬、AI芯片昇騰、物聯網芯片凌霄等拓展。據悉，他們已開始向除了華為之外的其他企業供應產品，成為一家面向公開市場的芯片設計公司。
目前，我國半導體產業正處於突圍階段，華為海思、紫光展銳、長江存儲等企業發展迅猛。但目前來看，距離頭部企業還是有明顯的差距，未來仍需要繼續加大研發力度，儘快破解“缺芯”之痛。
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