FAD 2020分析師大會上，AMD官方公佈了未來Zen CPU架構路線圖，包括企業級的EPYC霄龍、消費級的Ryzen銳龍兩條線。
AMD Zen架構誕生於2017年，迄今已經先後有了14nm Zen、12nm Zen+、7nm Zen 2，接下來我們將看到的是7nm Zen 3、5nm Zen 4，一路走到2022年。
AMD雖然此前在多個場合提到過Zen 4，但這是第一次大大方方地登上官方路線圖，據說後邊還會有Zen 5。
此前路線圖上的Zen 3架構一直標註7nm+工藝，而臺積電7nm工藝有兩代，一是初代7nm DUV，二是升級版的7nm EUV。由於臺積電一直將後者稱為7nm+，我們也自然而然地理解為Zen 3會使用7nm EUV極紫外光刻工藝，甚至樂觀地預計有可能直奔5nm。
不過，AMD現在澄清說，Zen 3不會使用EUV極紫外光刻工藝，而是繼續7nm DUV，但也會相比Zen 2上的初代7nm有提升，至於具體變化將在稍後公佈。
當然，也不排除AMD最初計劃在Zen 3上使用7nm EUV，但計劃不如變化，中途更改了。
數據中心企業級市場上的霄龍，AMD已經發布兩代產品，分別是12nm Zen的“那不勒斯”(Naples)、7nm Zen 2的“羅馬”(Rome)，接下來第三代“米蘭”(Milan)將會基於7nm Zen 3，第四代“熱那亞”(Genoa)則用上5nm Zen 4。
“那不勒斯”誕生於2017年6月，“羅馬”是去年8月份正式發佈的，間隔超過兩年，一則因為企業級市場更新換代本來就節奏偏慢，二則AMD新架構新產品剛誕生，需要整個生態去熟悉、去接受。
幸運的是，“那不勒斯”很快就贏得了業界認可，“羅馬”更是廣受歡迎，已有大量頂級超級計算機採納，有一些甚至直接計劃上Zen 3、Zen 4。
路線圖上沒有標註未來兩代產品的具體發佈時間，不過AMD透露“米蘭”會在今年晚些時候誕生(也不排除到明年初)，“熱那亞”沒有說幾乎但肯定要到2022年上半年了。
消費級市場上的銳龍，桌面端和移動端發佈節奏相差大約半年時間，產品命名也有些混亂，比如現在的7nm Zen 2，桌面是銳龍3000系列，筆記本則是銳龍4000U/H系列。
AMD表示，7nm Zen 3的新銳龍也將在今年晚些時候發佈，而按照慣例先發的還是桌面版銳龍4000系列，筆記本的銳龍5000U/H系列得到明年初才能跟進了，畢竟銳龍4000U/H系列筆記本還沒上市呢。
不過，銳龍路線圖比較短一些，只截止到7nm Zen 3，時間截止為2021年，並未有列出Zen 4，但正常的話肯定會在2022年晚些時候。
對於Zen 3、Zen 4架構的具體性能提升，AMD這次絲毫沒有提及，但是有了Zen、Zen+、Zen 2的耀眼表現，還需要擔心嗎？
另外，不出意外的話，Zen 4架構將會支持DDR5內存，還有大概率支持PCIe 5.0，屆時無論霄龍還是銳龍勢必都要更換接口插槽。一個AM4用五代產品、近六年時間，足夠良心了。
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