看好今年半導體行業，附最完整半導體產業鏈，投資機會在下半年
半導體行業從去年下半年開始，逐漸進入行業景氣週期，未來的半導體行業投資潛力大，可以分享到行業紅利
一、全球格局
美國長於設計（高通），製造和封裝集中於韓國和臺灣（三星、臺積電），關鍵設備和材料主要是美日歐（AMAT、ASML）。
二、我國發展半導體產業的必要性
《中國製造 2025》中規劃，2020 年中國芯片自給率要達到 40%，2025 年要達到 50%，這意味著 2025 年中國集成電路產業規模要佔到全世界 35%，也就是超過美國位列世界第一。
三、半導體產業鏈
1、封裝測試
封裝測試技術難度稍低，也是國內發展相對成熟的領域，長電、華天、通富全球前十大封裝企業，半導體國產化封裝領域率先受益
封裝測試的主要標的
長電科技、華天科技、通富微電、晶方科技
國家大基金是長電科技第一大股東、華天科技和通富微電也獲得國家大基金投資
2、設備
設備的使用主要集中在晶圓製造環節，晶圓廠的投資設備佔據 80% 的成本，光刻機是全產線核心，佔設備投資的 20%-25%。光刻機單臺設備價格在 2000 萬美元以上，ASML 最新的 EUV 光刻機價格達到一億美元。擴散設備、刻蝕機、離子注入機、沉積設備各佔設備投資的 10%-15%，電鍍、拋光、測試等設備分別佔設備投資的 5%-10%。晶圓環節設備要求較高，國內短期難以介入。
封裝領域設備國產化率先突破，一是封裝測試領域我國本身發展的相對成熟，對設備帶動作用較大，二是封裝測試設備技術難度相對較低，國內企業已經突破
設備的主要標的
北方華創：半導體設備業務佔比超 50%，產品主要包括等離子刻蝕設備、物理汽相沉積設備、化學汽相沉積設備、氧化擴散設備、清洗設備，屬於半導體晶圓製造核心設備，A 股國產設備領域的一哥，國家大基金是第三大股東，對標美國 AMAT 公司。
長川科技：國內半導體檢測設備製造商，主要產品是測試機和分選機，為長電科技、華天科技、通富微電、士蘭微、華潤微電子、日月光等供貨。探針臺進入樣機調試階段，有望進軍晶圓製造領域，國家大基金是第三大股東。
至純科技：國內高純工藝系統領先企業，主要產品是高純設備和清洗設備，高純工藝系統打破美國壟斷。
晶盛機電：主營產品是晶體生長設備及控制系統，核心成長邏輯是光伏行業裝機潮，與晶硅產能擴張息息相關，密切關注隆基股份、中環股份等的硅擴張。
3、製造
晶圓製造環節國內與國際先進水平技術差距較大，國內代表性廠商中芯國際仍處 28nm 製程爬坡期，臺積電、三星已量產 10nm 製程，計劃明年量產 7nm 製程，後年量產 5nm 製程，但隨著摩爾定律快走到盡頭，也給國內提供了追趕的時間。
晶圓製造的工藝流程
目前大陸正在大規模建設晶圓廠，最新在建或規劃的 12 寸晶圓產線項目達 12 個。
主要標的：
耐威科技：主營業務是慣性導航、衛星導航，MEMS 晶圓製造佔其主營業務比重為 30%，獲國家大基金投資。
4、設計
設計是半導體領域技術含量最高的一塊，也是利潤率最高的一塊，主要被美國企業主導，代表性廠商有高通、英特爾，國內這一塊比較薄弱。
設計的主要標的
兆易創新：目前 A 股唯一的存儲芯片標的，產品主要是市場空間較小的 Nor Flash，與合肥產投聯手開展 19nm 製程的 12 英寸晶圓存儲器項目，切入到空間較大的 DRAM 領域。
紫光國芯：紫光集團旗下唯一的存儲芯片上市公司，旗下的長江存儲有望被整合到紫光國芯旗下。
國民技術：主導產品是金融 IC 芯片和通訊芯片 投資化合物半導體，有向材料領域延伸的趨勢。
北京君正：擁有全球領先的 32 位嵌入式 CPU 技術和低功耗技術，主營業務產品為微處理器芯片、智能視頻芯片。
景嘉微：A 股稀缺圖形顯控標的，對標英偉達。
上海貝嶺：國內第一家 IC 上市公司，控股股東是華大半導體，華大半導體是中國電子集團旗下的主要 IC 資產，未來有資產注入的預期。
中穎電子：公司國內家電主控單芯片最大的國產芯片供應商，與九陽、美的、蘇泊爾保持長期合作關係。公司還是國內 AMOLED 驅動芯片的領先者。
國科微：主營產品是廣播電視芯片和智能監控芯片，大基金是第二大股東。
聖邦股份：主營產品是信號鏈類模擬芯片和電源管理類模擬芯片。
納思達：公司立足於打印業務，在打印機存儲器和耗材芯片領域競爭優勢明顯，獲得多項國家核高基和專業產業化項目的支持。國家大基金是第三大股東。
韋爾股份：主營業務為半導體分立器件和電源管理 IC 設計，主要服務於智能手機廠商，客戶包括 VIVO、小米等。
富瀚微：公司主要產品是數字信號處理芯片，主要用於模擬攝像機和網絡攝像機，下游應用領域是安防。
匯頂科技：主要向手機、平板電腦等提供電容屏觸控芯片和指紋識別芯片，國內指紋識別龍頭。
盈方微：國內領先的高性能處理器 SOC 芯片設計公司，與騰訊合作開發用於 Ministation 的芯片，成功切入 VR 迎接的核心元器件供應體系。
全志科技 ：國內應用處理器芯片設計的主流供應商，主要用於智能手機、穿戴設備、汽車電子、人工智能等領域。
歐比特：主營產品是高可靠嵌入式 SoC 芯片類產品。
5、材料
主要分為基礎材料、晶圓製造材料、封裝材料
（1）基礎材料
硅國內自給率不超過 10%，且主要是 8 英寸生產線，12 英寸生產線製造的 300mm 大硅片基本依賴進口，二代半導體材料砷化鎵可應用於無線高頻通訊設備中 在 5G 中將有廣泛應用，主要被國外廠商壟斷。
基礎材料的主要標的
上海新陽：目前國內唯一可以生產 12 寸大硅片的企業，月產能 2 萬片。
雅克科技：並表華飛電子後硅微粉業務成為公司第二大主營業務，概念相對較弱。
（2）晶圓製造材料
晶圓製造材料技術壁壘較高，市場集中度高，高端產品主要被美日歐壟斷
晶圓製造材料的主要標的
江豐電子、阿石創：主要生產高純濺射靶材，打破國外壟斷，江豐電子是龍頭，產品進入中芯國際、臺積電、格羅方德、京東方、華星光電供應鏈。
江化微：國內規模最大、品種最齊全、配套性最強的電子化學品供應商，核心產品是超淨高純試劑、光刻膠配套試劑。
晶瑞股份：主營產品與江化微相似，核心產品是超淨高純試劑、光刻膠、功能性材料和鋰電池粘結劑
南大光電：國內唯一的半導體前驅體供應商，電子氣體龍頭，在全球 MO 源的市場份額位居第一，1.2 億元入股北京科華切入光刻膠領域，產品通過中芯國際認證並獲得訂單
鼎龍股份：國內打印複印耗材產業鏈一體化龍頭企業。
巨化股份：通過子公司浙江博瑞進入電子氣體領域。
有研新材：超高純靶材佔主營業務比重只有 23%，概念力度比江豐電子和阿石創弱很多
隆華節能：全資子公司四豐電子在鉬靶材領域處於行業龍頭地位，控股子公司廣西晶聯是 ITO 靶材領域領先企業，但總體而言，新材料佔公司主營業務比重只有 14%，又比有研新材更弱。
（3）封裝材料
封裝材料的技術難度相對低一些，目前主要是國外廠商佔主導
主要標的
三超新材：主營產品是金剛線，受益於金剛線取代金剛砂成為硅切割的主流工具，其中金剛線在佔據光伏硅市場 75% 的多晶硅的切割中的滲透率將提升至 75% 以上
岱勒新材：與三超新材一樣
東尼電子：邏輯與三超新材類似，不過主導產品是導線，金剛線佔主營業務比重為 25%。
飛凱材料：傳統業務是光纖光纜塗覆材料，國內市佔率 60%，給亨通光電、烽火通信等供貨，收購和成顯示，進入液晶顯示材料領域。公司電子溼化學品以光刻膠為主，PCB 用溼膜光刻膠已投產，收購大瑞科技進軍封裝用錫球領域，參股長興昆電進軍封裝用環氧塑封材料領域。
康強電子：金屬封裝材料的龍頭企業，主營產品是引線框架、鍵合絲、電極絲，為封裝企業供貨，業績持續增長
六、功率器件
功率器件是半導體產業鏈的一個重要環節，IGBT、MOSFET、二極管及整流橋是功率半導體最主要的三個產品類別，佔據功率半導體八成左右市場。
功率器件主要標的
揚傑科技：揚傑科技在功率二極管及整流橋領域市場份額國內第一，今年二極管市場持續缺貨，同時公司持續佈局 IGBT、MOSFET 等高功率器件領域。
捷捷微電：國內晶閘管龍頭企業，國外廠商逐漸退出將重心轉移到 IGBT 領域，因此，捷捷微電穩居行業第一。
華微電子：國內產品線最廣的功率器件企業，涵蓋二極管、晶閘管、MOS 管、IGBT。第六代 IGBT 產品已研發成功，有望在高端功率半導體領域實現國產突破。
蘇州固鍀：核心產品是整流二極體，二極管製造技術領先，但分立器件業務只佔主營業務比重 50%，太陽能電池銀漿佔主營業務比重達到 38%。
士蘭微：屬於 IDM 模式，國內第七大 IC 設計企業，二極管芯片銷量大增，8 寸線量產，進入爬坡期，MEMS 定增項目獲證監會審核通過。
七、潔塵室
潔淨工程是集成電路製造的必備基礎設施，直接影響產線效益，無塵室是集成電路製造必備的物質基礎
國內潔塵室行業主要標的
太極實業：旗下子公司十一科技是電子工程行業國家隊，大單不斷，A 股稀缺的電子潔淨工程行業龍頭標的，封裝領域與 SK 海力士合作關係密切
亞翔集成：臺資企業，連續獲得大訂單
蘇州固鍀
華天科技
康強電子
這些科技股現在漲幅翻倍甚至漲都已經達到60%-80%，筆者認為科技股需要調整30%-40%方可建倉，在這裡就不給大家講解了有機會我詳細給大家講解。
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