2017 年，華為輪值 CEO 徐直軍在中國管理•全球論壇暨金蝶用戶大會上做了題為「應對快速變化的世界」主題演講，首次公開提出「三不原則」，即不碰數據、不做應用、不做股權投資。
「三不原則」也被任正非在簽發給員工的 126 號文中重提。
這就是「華為不做投資」的由來。
說出來你可能不信，這其實是誤讀。實際上，無論是徐直軍還是任正非，在談到「三不原則」時還有一個前提條件，只針對「雲計算和大數據人工智能平臺」，並非所有領域。
知道這層背景後，才能理解華為成立的哈勃投資到底意味著什麼。
2019 年 4 月，華為成立了一家註冊資本達 7 億元人民幣的子公司哈勃投資，經營範圍只有一項：創業投資業務。
這在當時引起了不小關注。
哈勃是美國知名的天文學家，著名的太空望遠鏡就是以哈勃的名字命名：在浩瀚的宇宙中，探索點點的縹緲星光。
華為以「哈勃」為投資公司命名，其意義不言而喻。
有分析認為，哈勃是華為應對美國製裁應運而生，從戰略層面，應對集團所面臨的斷供、封鎖等各種突發狀況。
過去華為是全球供應鏈，在國內半導體企業採購並不多。
在這之後，華為改變了以往的做法：無論是在訂單上，還是在資金和技術支持上，華為開始扶持國內半導體企業。
華為作為中國半導體產業最重要的下游客戶，成立哈勃投資入局中國半導體產業，無疑是一個巨大的利好消息。
從 2019 年 4 月成立至今，華為的「哈勃」究竟發現了哪些「新星」？
據統計，在成立 9 個月時間裡，哈勃出手投資了 7 個項目，均為國內的半導體產業鏈企業，與華為核心產品有非常密切的關係：
（1）山東天嶽先進材料科技有限公司；
（2）傑華特微電子有限公司；
（3）深思考人工智能機器人科技有限公司；
（4）蘇州裕太車通電子科技有限公司；
（5）上海鯤遊光電科技有限公司；
（6）無錫市好達電子有限公司；
（7）慶虹電子有限公司。
不同於 BAT 每年投資上百個項目，華為在投資上算是異類。
有媒體總結了華為在投資方面的特點：雖然華為手握現金（包括現金等價物）1800 多億元，在投資上卻相當剋制：投資規模不大，目標明確，所投即所需。
在這 7 家公司中，其中涉及汽車領域的有 6 家，分別是：山東天嶽、傑華特微、深思考、鯤遊光電、裕太車通、好達電子——可見華為對進軍汽車領域是勢在必行。
你可能會問，為什麼華為要在半導體領域持續投入？
這關係到華為賴以生存的業務。
任正非曾指出，ICT（信息和通信技術）產業是華為總體產業組合的基座，是華為得以持續發展的基礎。
這番話還隱藏了一個重要信息：芯片是 ICT 行業皇冠上的明珠，華為希望通過持續投入核心終端芯片的研發，掌握核心技術，構建長期的、持久的競爭力。
早在 1991 年，華為就成立了 ASIC 設計中心，這個設計中心可以看做是華為芯片的前身，主要是為華為通信設備設計芯片。
隨著歐洲逐漸開始進入 3G 時代，2004 年 10 月，華為正式成立了海思半導體，
根據西南電子發佈的研報顯示，從大的方向來看，華為主要設計了五類芯片：SoC 芯片、AI 芯片、服務器芯片、5G 通信芯片以及其他專用芯片。
手機 SoC 芯片一直是華為的主力研究，此外還有 AI 芯片昇騰系列、服務器芯片鯤鵬系列以及 5G 通信芯片巴龍、天罡系列。
從過去 9 個月的投資方向來看，哈勃更多的是在未來航道積聚彈藥。
如果要總結哈勃投資的這些公司的特點，兩個關鍵詞可以概括：「IC 新貴」與「自主研發」。
華為更傾向於有 IC 實力的企業，而投資諸如裕太車通這樣的公司，或是華為在智能汽車領域佈局的推進。
2019 年 4 月的上海車展期間，徐直軍提出：「華為不造車，聚焦 ICT 技術，幫助車企造好車」。隨後，華為成立了智能汽車解決方案事業部（BU），提供智能汽車 ICT 部件和解決方案。
徐直軍首次明確了華為的戰略選擇：「致力於成為面向智能網聯汽車的增量部件供應商。」這讓華為要造車的傳聞不攻自破。
事實上，華為在汽車行業已佈局多年，最早可以追溯到 2009 年對車載模塊的開發。
2013 年，華宣佈推出車載模塊 ME909T，併成立車聯網業務部。
截圖來自中信證券報告
隨後，華為在車聯網的管 (車聯網基礎設施)、雲 (車聯網平臺) 、端 (車載智能及聯網設備)等領域相繼推出相關產品。
在「端」，華為主要依靠自研 AI 芯片，賦能智能終端——而芯片正是華為在汽車智能化戰略的基礎。
2018 年 2 月，華為發佈全球首款 8 天線 4.5G LTE 調製解調芯片 Balong 765（巴龍 765）。
Balong 765 是全球首個、業界唯一支持 8×8 MIMO（8 天線多入多出）技術的調製解調芯片，可為智能網聯汽車提供更安全穩定的聯接，併成功應用於自身 LTE – V2X 車載終端和 RSU 產品上。
MDC600 集成了 8 顆 AI 芯片昇騰 310
2018 年 10 月，華為發佈了能夠支持 L4 級別自動駕駛能力的計算平臺——MDC600。這個計算平臺集成了 8 顆華為最新推出的 AI 芯片昇騰 310，同時還整合了 CPU 和相應的 ISP 模塊。
2019 年 1 月，華為發佈 5G 基帶芯片 Balong 5000。這是全球首個支持 V2X 的多模芯片，未來可用於汽車端的車聯網、自動駕駛領域。
多年來，華為憑藉自身在 ICT 的優勢，逐漸在汽車領域（車聯網和自動駕駛）打下基礎。
目前，華為還在美國實體清單的打壓之中，通過投資業務建立護城河，鞏固主營業務的優勢，不受全球供應鏈掣肘，華為向半導體產業上下游投入更多資源也是必然。
從長遠來看，在半導體芯片領域構建新的產業生態才是華為哈勃的最終目的。在半導體行業中，將會有越來越多的「新星」被「哈勃」發現。
閱讀更多 汽車之心Autobit 的文章
