不死鳥145066163
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華為與高通5G基帶芯片那個更強？華為要略微強於高通，大概領先半年的時間。
華為分別發佈了巴龍5G01、巴龍5000兩款5G基帶芯片；
高通分別發佈了驍龍X50、驍龍X55兩款基帶芯片。
華為巴龍5000基帶芯片早於高通發佈半年，導致性能與驍龍X55存在較小的差距。
華為與高通芯片簡介
一、華為與高通5G基帶芯片發佈時間的差距
華為已經發布巴龍5000基帶芯片的時候，高通依然僅具有驍龍X50基帶芯片；
華為首款搭載了5G基帶芯片的摺疊屏手機Mate X在巴塞羅那亮相，高通驍龍X55才姍姍來遲。
二、華為與高通5G基帶芯片簡介
華為巴龍5G01與高通驍龍X50僅支持5G網絡，並不向下兼容2、3、4G網絡，實際使用意義不大，僅供5G網絡測試時使用；華為巴龍5000與高通驍龍X55則全面支持2至5G網絡，預計今年下半年將會出現大量使用這兩款芯片的5G手機。
華為與高通芯片性能對比
華為巴龍5000與高通驍龍X55同為7nm工藝製程，功耗兩款芯片差異不大。
華為巴龍5000最高支持3.5G的上傳速度，6.5G的下載速度；
高通驍龍X55最高支持3G的上傳速度，7G的下載速度。
雖然高通驍龍X55性能上略微領先華為巴龍5000，畢竟晚於華為半年之後才能上市；
真正商用的時候，華為新一代5G基帶芯片同樣將會完成研發，進一步領先高通。
您是否同樣認同華為5G基帶芯片要強於高通呢？
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