隨著英特爾開放Thunderbolt 3（雷電3）協議規範，支持雷電3接口的設備和擴展塢層出不窮。雷電3接口不再需要授權，對廠商和用戶來說都是好消息，有利於帶雷電3接口的筆記本、臺式機的普及。
雷電3接口在外觀形態上與Tpye-C接口無異，同樣支持正反插，使用上非常方便。雖然外形一樣，但雷電3接口內藏乾坤，在使用體驗上有很大不同，不可相提並論。而且，在雷電3接口旁邊會有閃電標誌，突出數據傳輸快如閃電，也彰顯雷電3接口的身份。
潮範君經常倒騰視頻素材，在大數據面前USB3的速度已顯吃力，數據轉儲總要耗費不少時間。雷電3的速度潮範君早有耳聞，看著手邊閒置的M.2 NVME固態硬盤，潮範君決定下手雷電3接口的硬盤盒，來發揮M.2 NVME固態硬盤的最大性能。
對比產品性能與售價，潮範君下手了奧睿科雷電3移動硬盤盒，在數據傳輸性能上能否帶來驚喜？來看本期的評測吧。
開箱
硬盤盒包裝上THUNDERBOLT閃電標識和40Gbps參數非常醒目，當然數據實際傳輸速度，取決於電腦設備、固態硬盤和移動硬盤盒等多設備的性能。
從硬盤盒背面的參數列表中，可以看到奧睿科這款硬盤盒支持Windows和Mac操作系統，跨系統交互數據很方便。硬盤盒支持最大磁盤容量為2TB，參考目前M.2 NVME固態硬盤的售價來說，作為移動硬盤1TB以下都能滿足了。
產品清單包括硬盤盒、數據線、螺絲刀、螺絲釘和硅膠導熱片。數據線兩端是常見的Type-C接口外形，那麼問題來了，雷電3接口能否走OTG協議，連接到手機上呢？
外觀細節
潮範君目前在用的也是奧睿科品牌的硬盤盒，尺寸僅略大於普通U盤，在使用和攜帶體驗上都很不錯，奈何只支持USB3.1，在數據傳輸性能上有侷限。兩個硬盤盒對比，雷電3接口的硬盤盒明顯大一圈，只要速度上有質的提升，尺寸大些都能接受。
硬盤盒主體採用鋁合金材質，握持手感佳，散熱性能也很好。根據官方說明，雷電3設備的工作溫度較高，使用雷電3硬盤盒時發熱屬於正常現象，有硅膠導熱片和鋁合金外殼多重散熱，可以確保數據傳輸高速穩定。
拆開硬盤盒外殼，內部只有一塊PCB板，這款PCB板可不能小看，板子上鑲嵌有雷電模塊和JHL6340高級主控芯片。查看官方參數才發現，該硬盤盒不兼容USB3.0，只可通過雷電3接口連接設備，看來通過OTG為手機擴容的想法宣告破滅了。
主控板芯片特寫，各種電子元件排列規整，焊點整齊，看著就有種別樣的科技美感。
ORICO迅龍系列M.2 NVME固態硬盤，還是前段時間升級筆記本閒置下來的，這下可派上了大用場。硬盤存儲空間為256GB，日常轉儲數據完全足夠了，搭配上奧睿科雷電3硬盤盒，可以將NVME的全部性能釋放出來，高速的數據傳輸能力，用來做外部系統盤也很不錯。
硬盤安裝固定後，可以看到M.2硬盤與主控板之間還有很大縫隙，這種設計更便於硬盤盒內部散熱。
最後貼上固態硅膠導熱片，可將硬盤高速工作產生的熱量，快速傳遞到金屬外殼，避免溫度過高影響數據傳輸性能。硬盤盒外殼僅靠1個螺絲釘固定，拆解方便，硬盤安裝沒有難度。
使用場景
直接使用公司的開發筆記本測試，需要注意旁邊有雷電標識的才是雷電3接口。初次連接上居然找不到盤符，後來才發現這款筆記本出廠沒有安裝Thunderbolt驅動，可通過官網下載或通過驅動軟件，來安裝Thunderbolt驅動。
連接到電腦後，硬盤盒上的狀態指示燈亮起。硬盤盒尺寸為101mm*41mm，重量為88g，無論收進口袋還是揹包都很方便。
使用CrystalDiskMark硬盤測速軟件，分別對雷電3外接硬盤和本地的固態硬盤進行測試，從測試結果中可以看到，雷電3接口的移動硬盤各項參數均能秒殺本地的系統硬盤，Seq Q32T1的讀取速度高達2791MB/s，寫入速度也達到902MB/s，比之前3.1的硬盤盒速度提升4倍有餘。可能是筆記本的限制，測試中並未完全釋放雷電3和M.2 NVME硬盤的讀寫性能。
本期的奧睿科雷電3移動硬盤盒的評測，數據的傳輸速度遠超潮範君的預期。後面潮範君將把這塊移動硬盤通過winToGo改造成系統盤，在家和在公司都有熟悉的工作環境，有雷電3接口的加持，速度和性能體驗上，完全不輸本地系統。
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