華為旗下的海思半導體近些年來發展迅速，目前已經成為臺積電最重要的客戶，僅次於蘋果。據供應鏈表示，華為和蘋果將會是臺積電5nm工藝技術的首批用戶。
根據臺積電的計劃，5nm工藝今年上半年正式量產(正常是Q2季度)，2020年下半年，將會為蘋果和華為大量出貨。根據慣例，蘋果和華為都將會在9月份發佈新一代旗艦手機，前者是iPhone 12系列，後者是Mate 40系列。
據瞭解，在7nm節點之後，5nm將是臺積電的又一個重要工藝節點，分為N5、N5P兩個版本，前者相比於N7 7nm工藝性能提升15%、功耗降低30%，晶體管密度提升80%，後者在前者基礎上繼續性能提升7%、功耗降低15%。
供應鏈表示，由於5nm芯片的研發費用預計超過5億美元，首發階段能用得起的就是蘋果及華為兩家了，他們將包攬2020年的臺積電5nm產能。而高通的5nm芯片訂單可能會交給三星。
值得一提的是，華為今年可能準備了兩顆5nm芯片，其中一顆肯定是接替麒麟990的麒麟1020(暫定名)，代號巴爾的摩(Baltimore)。根據爆料，麒麟1020相比於麒麟990性能可提升多達50%，主要原因是CPU架構從A76跨代升級到A78，領先高通驍龍865、聯發科天璣1000裡使用的A77，同時標配集成5G基帶。
另外一顆5nm芯片目前還沒有準確消息，業內人士分析可能是鯤鵬或者昇騰產品，前者用於服務器，後者用於AI加速，對性能及能效的要求都很高，也是華為重點發展的產品。
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