手機是一個常見而又特殊的產品，由於功耗和性能的需求，手機往往對SoC的製程工藝有業界最高的要求，旗艦手機的製程工藝往往是行業的頂尖水平。
幾個月以前華為被臺積電單方面砍掉了20%的訂單，這些訂單主要為14nm工藝。後來中芯國際告知大家，自家能代工14nm芯片了，良品率高達95%。在後來中興就獲得了華為的大量的14nm訂單。
7nm
ASML多次表示會向中國企業提供產品，但是……
中芯國際由於沒有7nm所需要的EUV光刻機，就採用N+方式努力達到行業要求的7nm標準。
N+
N+1工藝和14nm相比邏輯面積漸少63%，SoC面積減少55%，性能提升20%，功耗降低57%。N+1工藝在功耗、穩定性等方面已經非常接近7nm標準了。N+1工藝主要是面向低功耗和。當然了除了N+1以後中芯還有N+2工藝，N+2和N+1在功耗上基本類似，但是、但可是，N+2和N+1的區別在與性能和成本。N+2顯然是性能更強，成本更高。
這和臺積電的發展路線有些類似，臺積電7nm共有三種工藝分別是：低功耗N7和高性能N7P，有了EUV後就有了N7+。華為的麒麟990用到的就是N7+。中芯梁孟松表示，在當前環境下，N+1和N+2代工藝到不會使用EUV工藝，等到設備就緒後N+2之後的工藝才會轉向EUV光刻工藝。
N+1與7nm
上面介紹了N+1工藝的提升，但是行業標準是提升35%。所以性能還是有些差距，不過綜合起來與算是接近7nm水平。
華為的又一條路，中芯頂級工藝的買主
產能
上面介紹了性能和功耗方面，現在說說產能。
截止2019年底中芯的14nm產能只要3000~5000晶圓/月，產能顯然不及臺積電。但是2020年底預計14nm能夠達到15000晶圓/月。
今年年底預計中芯國際能夠小規模量產7nm工藝。
美國給華為和中芯“牽線”
由於美國的原因，臺積電能否未來繼續為華為旗艦芯片代工充滿不確定性。在此之前華為已經讓中芯代工14nm。中芯高管表示，“中芯的工藝還是和三星臺積電有一些的差距，而性能會有稍微的不足。”因此中芯的頂尖工藝可能會愁客戶，華為由於種種原因一直在積極扶植本土供應鏈。所以華為找中芯代工也在意料之中。
但是上面也說了華為芯片可能會面臨產能，性能等問題。但是還有三星呢，誰都不想失去華為這樣一個大客戶。
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