於冠華
使用差別不大，技術差別很大
1.基帶＝翻譯，操作系統需要從基帶處獲取信息。是手機最核心的環節。
2.能耗高，華為NOVA6給外掛基帶取了個雙芯片解決方案的名字。那麼這個雙芯片就是雙倍的能耗。
3.體積大，手機內部空間真可以被成為寸土寸金，明明可以放更大感光元件的位置被放上了基帶，影響手機性能。
4.說說我自己的認識：蘋果一直是外掛基帶，不是因為集成沒必要，而是蘋果自己沒有集成能力，自己又跟高通鬧掰。直接導致蘋果新款一直以來電池容量上不去，信號還不好的問題。對於處理器這個技術來說，性能、體積和能耗絕對是最重要的參數，外掛基帶解決了性能卻犧牲了體積和能耗，不是長久之計。
5.如果你現在需要換手機了，在糾結選擇集成芯片還是外掛基帶的話，那你可以不用糾結，我建議是買個4G手機過渡一下，因為5G基站建設還不夠，需要5G的應用也還不多。就連原中國移動董事長王建宙都說：“現在5G的最重要應用就是測速，人們買個5G手機找個有5G的基站的地方，打開測速軟件，一測試，哇塞，真是快啊！[靈光一閃]”
蜂窩Plus
從現在已有的各個方面的對比來看，外掛5G和集成5G還是存在著顯而易見的差別的。以現在比較熱門的小米10和榮耀V30 Pro作對比，前者作為新發布的手機，使用的卻是外掛5G基帶驍龍865，榮耀V30搭載的是麒麟990 5G SoC，性能上必然會有差距。舉個例子，865外掛芯片就像是單間，沒有廚房意味著每天必須叫外賣，隨之產生的就是手機耗電問題，而990 5G芯片作為集成SoC就是自帶廚房的套房，數據交換速率上就不是一個層次，所以能選擇集成芯片的就最好不要考慮外掛芯片了。
小米的故事裡，盧總曾經嘲諷過外掛SoC，現在新發布的小米10卻又回到外掛芯片，不知道這波打臉痛不痛。
榮耀老熊最近還做了一些二者對比的科普，我們不妨來看一看。老熊表示最近友商利用信息不對稱誤導用戶，用外掛5G基帶的驍龍865來蹭麒麟990 5G SoC芯片，為了以正視聽，就把直接決定用戶體驗的關鍵幾個指標拿出來對比一下，很明顯麒麟990 5G SoC全面領先。
就拿在CPU方面的對比來說吧，麒麟990 5G的A76魔改，性能有了全新提升，是當之無愧的性能怪獸。雖然A77比A76性能提升了20%，但是對應功耗也增加了，等手機出來看實測數據就知道了。麒麟990 5G與865性能旗鼓相當，但是卻有對方難以媲美的能效比。再來看看WiFi方面，麒麟990 5G搭配華為自研Hi 1103芯片最高可實現1.7Gbps峰值速率（5GHz頻段支持160MHz頻寬），865平臺搭配高通最新QCA6390最高可實現1.2Gbps（5GHz頻段僅支持80MHz頻寬），速率少了500Mbps。
不難看出擅長營銷的小米其實一直都碰瓷隔壁，致力於營造“華為的自研技術並沒什麼與眾不同”，而沒有投入精力到技術的自主研發和創新。這樣一來，消費者自然是很難買賬的。稍微對此有些關注的人一定知道，小米剛開始炒作處理器最重要，後來麒麟990問世後處理器就不重要了；後來華為推出最全頻段手機後，全頻段5G也不重要了；現在華為990集成5G基帶芯片，所以集成基帶也不重要了。到底誰的技術好，誰在碰瓷誰，明眼人一看就懂。作為市場上炙手可熱的科技公司，小米的確應該花更多的精力在產品自身的研發上，儘量縮小自身的差距。
awm
簡單地來說，外掛5G基帶在信號、發熱、好點上都不如在芯片SoC上集成5G基帶，而且還佔用了手機內部寶貴的空間。
外掛5G基帶的手機一般是兩種情況：
1. 手機芯片SoC不支持5G網絡制式。典型的如蘋果的A系列芯片，雖然性能很強大，但蘋果畢竟不是通信廠商，自研的芯片中沒法集成基帶，只能靠外掛了。蘋果以前外掛的是高通的基帶，從這一代iPhone改用英特爾的基帶，不管是哪家的，相比起安卓陣營的手機來說，蘋果手機的信號一直都不怎麼樣。
2. 搶跑5G。例如華為今年發佈的Mate 30 pro是一款搭載麒麟990 5g soc芯片的手機，16核,7納米工藝，而且同時支持5g+4g，而且已經開售
目前離5G的商用還有一段時間，預計今年2020年會逐漸開始成熟，如果不是急著換手機的話可以再等等。當然，如果你是蘋果用戶的話怎麼著都得用外掛5G基帶的手機了。
我還是建議等到今年2020年下半年在更換5G手機都是不遲的，況且就從實用的角度來看現在4G網絡都足夠用了，5G網絡對於很多消費者來說也就是圖個新鮮而已，現在以及明年4G手機都是可以放心購買的，況且我也不建議普消費者第一個吃螃蟹！
小臣侃科技
既然集成的那麼好，為什麼高端電腦都是獨立顯卡而不是集成顯卡？某偽是混淆視聽的高手，專門製造一些花花綠綠的名詞哄蒙不懂專業知識的普通用戶。不管這個方案好與不好，你最終整機的體積，重量和能耗才能體現你手機的質量。
新月陌荻
【問題解析】
外掛5G和集成5G真的差別這麼大嗎？肯定很大，集成5G是5G發展的最終形式，從技術路線來說肯定是優於外掛5G的，那麼他們差別有多大？現階段集成5G肯定比外掛5G好嗎？我們普通消費者怎麼來選擇？我們來逐一分析一下！
首先，拋開品牌純看外掛5G和集成5G的技術架構，差別相當大。
1、外掛5G基帶問題最大的就是體積。
體積差多少？我們看下面這張圖
很明顯的看到，外掛的基帶要佔用主板的很大一塊區域，在手機內部空間越來越價值千金的時代，多出來的一塊芯片，增加不少主板上的器件數量，而集成基帶可以更好的優化主板的電路佈局。
2、外掛5G基帶影響最大的是功耗
現在社會正式步入了5G時代，在5G帶給大家高速率低延時萬物互聯的快感時，不得不面對的問題就是功耗。從中國鐵塔提供的數據華為5G基站的功耗是3500W，是4G的3-4倍。而手機端
在原先4G手機的6-8組天線的基礎上，還需要增加幾組5G頻段天線，而每根天線都需搭配一顆功率放大器，功耗更是大的多。對於外掛基帶來說，沒有集成在一起，要單獨供電，外掛芯片模組因為工藝不能和CPU保持一致，芯片與外掛基帶之間想要無縫對接合作也是有點困難。集成芯片直接走內部連通。這些都考驗設計者的設計功力，從最新的曉龍865的實驗室數據來看，功耗控制還是不差的，畢竟是旗艦，至少沒有翻車，當然實際到底怎樣得正式銷售後，正式的使用數據說了算。
3、對手機設計的影響較大。
外掛基帶多佔用的內部空間，影響最大的是對電池的影響。如果在不增加厚度的情況下，使用外掛基帶，只能減少電池容量。而電池容量的減少有引發了另外一個問題就是續航，再結合上述的功耗問題，那麼對手機的使用時長就有很大的疑慮了，這十分考驗設計者的設計功力。不過反過來，在不追求極限厚度的情況下，外掛基帶多出來的核心反而增大了散熱面積，對散熱說不定是好事？^_^
PS：有人說外掛基帶和集成基帶的關係就像電腦的集成顯卡和獨立顯卡的關係，我想說這其實是不對的，為什麼要有獨立顯卡，是因為獨立顯卡追求有性能，比集成顯卡性能高。而外掛基帶是不支持內部集成妥協的產物，明明一個核心能搞定的，你偏偏要兩個核心來搞，這裡嚴重吐槽下曉龍865了，都0202年了，還搞外掛。
其次、橫向對比現有的幾款5G性能差別主要看各自功力
到了2019年底，2020年初，幾家大廠的芯片已經擺在檯面上了。他們就是
---------芯片驍龍865處理器、天璣1000、Exynos 990以及麒麟990 5G-------------------
在這幾款中天璣1000和麒麟990 5G是集成基帶，驍龍865和Exynos 990是外掛基帶，從技術路線上看，是麒麟990 5G和天璣1000優於另外兩位的，那麼他們到底怎樣呢？我們詳細來看看！
1、性能
Exynos 990還未正式上線，我們先來看看其他三款旗艦的情況，配置參數那些我們就不列了
從性能上都是第一梯隊，而曉龍865在CPU和GPU方面的沉澱，無所爭議的拿到第一，天璣1000也拿到了51萬的不錯的分數，而麒麟990 5G在裡面墊底。當然純粹評分其實毫無意義，遙想當年，Helio X20“一核有難，九核圍觀”也是一大奇景，要看實際的使用評測。
2、架構方面
先說CPU，驍龍865、天璣1000是採用最新的Cortex A77，ARM公版架構；麒麟990 5G是採用上一代的Cortex A76；而Exynos 990純粹是三星的自研不好評判。從已有跑分來看是曉龍865最高。
再說GPU，天璣1000、Exynos 990（11核心）均為ARM公版最新架構Mali G77；Exynos 980和麒麟990 5G則是ARM公版的Mali-G76，麒麟990 5G配置了16個核心，忒牛逼。
3、工藝方面：
第二代7nm工藝。麒麟990 5G，最貴，工藝也最優秀，用的臺積電7nm EUV工藝；
第一代7nm改良版：驍龍865，用的臺積電7nm N7P工藝，次之；
第一代7nm工藝：天璣1000，臺積電第一代7nm N7工藝，上一代工藝，最後。
4、5G性能：
不看看5G性能說不過去，先來一組數據。
從數據上看，外掛基帶的曉龍865和Exynos 990把另外兩位完全比下去了，而麒麟990比天璣1000又低了一半。但實際情況是怎樣？我們來分析一下。各位仔細看看數據，外掛基帶的曉龍865和Exynos 990的下載速度之所以高，是支撐了毫米波。而集成基帶的兩位不支持。是不是多的就牛逼呢？毫米波又是啥東西？
先來科普下：毫米波和sub-6
目前全球採用兩種不同頻段部署 5G 網絡，分別是 30-300GHz 之間的頻段被稱為毫米波；另一種集中在 3GHz-4GHz 頻段的被稱為 Sub-6。美國和日本運營商主要專注於 5G 毫米波部署。大部分國家主要以sub6為主。
毫米波相較於Sub-6來說，頻段越高，其所能攜帶的信息就越多，速度也就越快。毫米波的缺點也很明顯，毫米波的信號衰竭比Sub-6還要厲害。如果Sub-6能覆蓋幾百米，那麼毫米波只能覆蓋幾十米的範圍。同時，其穿透能力也非常弱（對比起你擋著我的5G信號了，可能不是一句笑話），不要說樓房，甚至暴雨、冰雹都會對信號造成嚴重損耗。而且毫米波的功耗也更高。
簡單來說，sub-6更適用，為啥高通要支撐毫米波？因為在美國，sub-6是美國軍方在用，民用不得行，高通為了美國市場，逼著研發毫米波。這下大家清楚了吧。而曉龍865和Exynos 990之所以高速率就是由於他的毫米波的速度確實快過sub-6.
再分析下麒麟990 5G比天璣1000低了一半，為啥？在之前巴龍5000外掛的基帶的測試數據來看，峰值下行速率4.6Gbps，上行速率最高2.5Gbps其實基本打平天璣1000，由此看來，是華為為了將巴龍5000整合進去所做的妥協！
當然這些都是實驗室的數據，真實情況受到環境、天氣等的影響到底怎樣還有待觀察，而對於普通用戶來看，實際體驗還有待實際使用上進行感受。
最後、說說對用戶使用體驗的影響。
基帶只是手機的一個組成部分，整體使用還受設計架構等的影響。就像上述分析的，外掛基帶手機佔用空間大，導致機身可能不能很薄，但是這又提高了散熱；如果要遷就厚度，那麼電池容量又受影響，造成續航變低，等等。再說相同的基帶，不同的廠商來使用效果又不一樣，因此大家拿到手機後還是要多使用後在做判斷，考慮速度、電池、發熱等等，最終其實是看你爽不爽。
希望這篇回答能幫助大家！
顧問鑫水大師
一般來說，soc集成基帶比外掛基帶是要更先進一些，然而還得看芯片總體性能和定位。
以高通為例，馬上發佈的小米10搭載的年度旗艦865是需要外掛基帶的，性能不如去年麒麟810的中端765卻是集成基帶的，如果你說765更好、865落後，雷軍總怕不是會氣得抽你，就算在發佈會上各種鄙視990外掛基帶的盧偉冰盧總也不會同意。
以麒麟為例，990 5g集成基帶，各方面都勝過外掛基帶的990，這也是事實。餘承東餘總和盧偉冰盧總都在各自發佈會上宣傳了集成基帶的好處。
所以具體如何，是一個見仁見智的問題了。
魁子科技
小臣侃科技
2小時前 · 樂動日用品（杭州）淘寶店店主 科技領域創作者
簡單地來說，外掛5G基帶在信號、發熱、好點上都不如在芯片SoC上集成5G基帶，而且還佔用了手機內部寶貴的空間。
外掛5G基帶的手機一般是兩種情況：
1. 手機芯片SoC不支持5G網絡制式。典型的如蘋果的A系列芯片，雖然性能很強大，但蘋果畢竟不是通信廠商，自研的芯片中沒法集成基帶，只能靠外掛了。蘋果以前外掛的是高通的基帶，從這一代iPhone改用英特爾的基帶，不管是哪家的，相比起安卓陣營的手機來說，蘋果手機的信號一直都不怎麼樣。
2. 搶跑5G。例如華為今年發佈的Mate 30 pro是一款搭載麒麟990 5g soc芯片的手機，16核,7納米工藝，而且同時支持5g+4g，而且已經開售
目前離5G的商用還有一段時間，預計今年2020年會逐漸開始成熟，如果不是急著換手機的話可以再等等。當然，如果你是蘋果用戶的話怎麼著都得用外掛5G基帶的手機了。
我還是建議等到今年2020年下半年在更換5G手機都是不遲的，況且就從實用的角度來看現在4G網絡都足夠用了，5G網絡對於很多消費者來說也就是圖個新鮮而已，現在以及明年4G手機都是可以放心購買的，況且我也
5g賺錢新零售行業
集成基帶和外掛基帶
4g手機能用5g網絡嗎
5g帶來哪些暴富商機
基帶外掛和集成哪個好
華為5g與高通5g
淨水科技安裝
我想誇哪邊我都能誇出來，外掛5G是單間嗎？人家廚房也是單間。同樣大小的芯片，集成的你什麼工作都要做，外掛的還能分工呢！電腦芯片是集成顯卡好還是外掛獨立顯卡好？反正消費市場沒幾個人懂，都是在網上找點知識就認為自己是內行人了！這行業也太簡單了吧！
不是這行業的人發表任何評論都要謹慎，哪個好哪個壞沒那麼簡單，小米和華為互懟更大的利益是炒作，提高和維持知名度，人家兩邊的高層也許在一個桌子上喝酒聊天呢，看著你們在那邊吵來吵去互相敬酒！你們就是人家眼中的“三小兒辯日”
風瀟雨霖
從目前所推出的5G移動平臺來看，採用外掛基帶設計的5G移動平臺普遍存在佔用手機內部空間、物料成本的增加、加大終端廠商的電路設計難度以及可能出現的功耗過高等問題。
而採用集成基帶設計的5G移動平臺相比之下有更高的集成度，可以節省手機內部空間，同時降低終端廠商的電路設計難度，理論上更省電，成本更低。但也存在散熱面積小而集中、AP性能一定程度上受限、5G網絡峰值速率較低等問題。
因此，目前所推出的5G移動平臺，無論是採用集成還是外掛基帶的方案，都一定程度上在某些方面有所取捨：高性能、低功耗、小體積，需求只能三選二。當然，考慮到手機內部空間，未來集成基帶必然是趨勢。
悟以往可諫
功耗問題，外掛的功耗會大一些，其他沒什麼很明顯的區別。但又不能直接這麼比，通常芯片也會有所區別，綜合來看集成的5g基帶芯片穩定性會更好吧
