5G的普及離不開終端，而實現5G通信離不開芯片，現有的5G芯片普遍存在體積大、功耗高、發熱大的問題，而隨著芯片製作工藝的進步，這些問題也會一一被解決。今天我們就要來聊一件，會影響5G進程的事情——芯片製程。
先簡略的看一下安卓和蘋果陣營的主流處理器的工藝迭代。
三年前的驍龍820是14nm工藝，代表機型已死絕——隔壁A10還風華正茂，你卻已經墳頭三尺青。同年的蘋果A10雖然採用16nm，但iPhone7在目前看來日常使用還是遊刃有餘。兩年前的835是10nm工藝，代表機型是讓雷總恨之入骨的釘子戶小米6，無論出什麼新機都跟我小米6用戶沒有關係。
一年前845面世採用的是10nm，除了價格跳水，其他一切安好。同年的A12仿生已經採用了7nm工藝。今年855和855plus則均採用7nm工藝，目前看來也沒暴雷。前幾日發佈的驍龍865則是第二代7nm工藝，採用同樣工藝的隔壁A13已經大賣幾個月了。（粗略一看，蘋果在芯片這塊兒確實領先安卓系不少啊）
從上述舉例中發現，處理器的製程進步的速度大約是一年半左右一次迭代，而臺積電作為目前世界最大手機芯片代工廠，近日已經將5nm的良品率提升到了50%，預計年後就可以開始量產了。大膽猜測明年高通和蘋果集成5G基帶的處理器都會使用這個製程。
臺積電高層透露，3nm的製程已經在研發中，目前能預計到2022年實現大規模量產，這一時間比最初的計劃提前了一年。也就是說我們很有可能跳過5nm直接進入3nm時代，當然也有可能憑藉5nm的大產能，製作中低端的5G芯片，加快5G普及的進程。
3nm製程的的優勢是顯而易見的，製程越小，晶體管的單位體積就會減少，單位面積就能放下更多的晶體管，帶來的變化就是性能提升，功耗降低。臺積電的創始人張忠謀曾表示，3nm是摩爾定律的極限，再往下2nm因為受材質工藝等影響，基本上很難實現量產。因此，預計在2022年之後，芯片的製作工藝發展速度會放緩。
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