上週的財務分析師大會上，AMD乾貨滿滿，宣佈了5nm Zen4架構，同時還推出了新一代的RDNA2架構，能效比RDNA第一代提升了50%，堪稱AMD GPU十年來最大變革。
除此之外，AMD還確認了再下一代的RDNA3架構，不過RDNA3架構的詳情欠奉，製程工藝也只是用“Advanced Node”（先進節點）的模糊說法來簡單定性。
那RDNA3架構到底會用上什麼工藝？對於這個問題，AMD CEO蘇姿豐在回答分析師提問時解釋了不公佈工藝的原因——蘇姿豐表示現在還不到時候，AMD會在RDNA3顯卡發佈前的一段時間再公開。
考慮到RNDA2顯卡現在也沒正式宣佈呢，現在就明確RDNA3似乎真的有點早了。
還有一個原因可能跟之前的爭議有關，AMD之前太早公佈RNDA2及Zen3，當時路線圖上提到的是7nm+工藝，引發了誤解，認為是臺積電的第二代7nm+EUV工藝。
結果前幾天的會上，AMD解釋說7nm+不代表EUV工藝。
當然，也有可能是AMD之前是打算用7nm+EUV工藝的，現在看情況覺得依然不划算，就不打算用了。
在RNDA3架構上，AMD應該是吸取了這個教訓，避免過早公佈太詳細的參數，給自己留點餘地。
不過從進度上來看，RDNA3架構的GPU芯片應該也會上5nm工藝，就像是2022年的5nm Zen4一樣，畢竟AMD還要用未來的CPU及GPU建造200億億次超算，屆時它應該就是下下代的RX 7000系列顯卡了。
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