上週的財務分析師會議上，AMD充滿了乾貨，宣佈了5nmZEN4的架構，還引入了新一代RDNA2的架構，能效比第一代高50%，AMD GPU十年最大的變化就是它。
此外，AMD也確認了下一代RDNA3的架構，但RDNA3架構細節還沒有透露，工藝技術也只是使用簡單的定性“Advanced Node”（先進節點）的模糊說法。
那RDNA3架構到底會用上什麼不同工藝？對於這個問題，AMD CEO蘇姿豐在回答分析師進行提問時解釋了不公佈相關工藝的原因——蘇姿豐表示現在還不到公佈它的時候，AMD會在RDNA3顯卡公司發佈前的一段工作時間再公開。
考慮到RNDA2顯卡現在還沒有正式公佈，看來現在想明確的知道RDNA3 似乎有點不太可能。
另一個原因可能之前太早公佈Zen3與此前公佈的AMD RNDA2，在路線圖進程中提到的7nm+，引起了誤解，認為是臺積電第二代7nm+ EUV技術，引發了爭議。
結果就是前幾天的會上，AMD解釋說7nm+不代表EUV工藝。
當然，AMD也有可能打算使用7nm+EUV的技術，現在的情況仍然認為它不符合成本效益，不打算使用。
在RNDA3架構上，AMD應該是吸取了這個教訓，以避免過早公佈過於詳細參數，適當的給自己留一點空間。
不過從工作進度上來看，RDNA3架構的GPU芯片企業應該也會上5nm工藝，就像是2022年的5nm Zen4一樣，畢竟AMD還要用自己未來的CPU及GPU建造200億億次超算，屆時它應該就是下下代的RX7000系列顯卡了。
不過從進度上來看，RDNA3架構的GPU芯片應該也會上5nm工藝，就像是2022年的5nm Zen4一樣，畢竟AMD還要用未來的CPU及GPU建造200億億次超算，屆時它應該就是下下代的RX7000系列顯卡了。
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