據小米官方最新消息，紅米CEO
盧偉冰將在今年年底12月份發佈紅米K30手機，此手機將是國內第三款搭載5G雙模集成芯片的智能手機！
紅米K30將搭載【聯發科天璣1000】5G雙模處理器
而此次搭載紅米K30的5G雙模芯片將採用的是聯發科的天璣1000，它採用的是A77架構，GPU則是G77MP9，從小米現場發佈會中可以得知這款芯片整體性能不錯！在這款手機要準備發佈的消息官方放出後，很多友商的海軍都在噴: 小米之前一直在用高通的4G芯片，怎麼突然轉性子用聯發科的5G芯片，不怕到時候發佈會現場會翻車嗎？海軍的擔憂也不是沒有道理！
高通並不靠譜，專利費用不低！
早在5G技術還沒正式公佈前，國內手機廠商魅族曾和高通產生過專利費糾紛，後來魅族換用聯發科的芯片，然而實際的情況是魅族的新款手機發布後，很多魅友感覺搭載聯發科的芯片後，手機玩遊戲經常卡頓嚴重而且散熱也不太理想，導致魅族的新款手機銷量下滑嚴重！我記得2017年的時候魅族的手機還有魅藍系列，價格普遍都在
2000元左右！可是這樣的價格在當時仍不能主導其消費者對應的市場，很多用戶都會選擇其它性能強悍的4G智能手機，比如小米和蘋果等！ 魅族與高通的芯片專利費用糾紛導致後期市場競爭下滑
最後，魅族被聯發科芯片的不穩定性能坑的只降低能姿態換回高通的芯片，剛好此時很多國產手機也在用最好的高通4G芯片，而且小米的性價比也比同行手機的價格低，魅族此時已經快無法與其對抗！然後後來華為的高端手機產品Mate 7問世讓國內自主品牌第一次真正走向高端市場，它在國內採用的是麒麟925芯片，整體的性能接近高通驍龍801！而以前國內的高端手機品牌不是三星就是蘋果！
實際的來講，早期的麒麟相關型號的芯片性能還真的是趕不上高通驍龍芯片的整體性能，而且當時國內手機只要有高通芯片的國產機普遍賣的很便宜，華為手機的銷售額度也是壓力非常巨大！
小編講這麼多其實是為了告訴大家，高通的芯片在4G時代確實普及率很高，但是專利費用比較貴！雖然性能非常好，可並不是每個手機廠商長期能承受的，不然高通會在2017年的時候和蘋果發生專利費用糾紛和技術糾紛，也迫使蘋果後期選擇和英特爾合作進行A系列芯片的升級！
聯發科芯片不是最好，也不是最差！
現在中國市場引領全球5G市場發展，小米的手機業務想要長期發展並能得到國內的高認可度，它現在只有“兩手抓”，一邊不放過高通的資源，另一邊打造自己的備胎計劃選擇聯發科天璣1000！
難道天璣1000真的比華為麒麟990要優秀？其實一部手機想靠一枚芯片去變得非常厲害那是完全不太現實，要考慮手機的系統等多方面因素要去進行適配磨合才行！天璣1000這款芯片目前也只是紅米搭載使用，但是小米自己的系列目前還沒有其新的5G芯片參數提供，小編覺得小米後續出5G高端手機產品很有可能還是要用到高通！
但是天璣1000現在給大家留下了很多懸念，如下:
1.真實的性能到底怎樣，這次發佈會中的實測數據始終不能讓他人真正信服；
2.聯發科5G雙模芯片天璣1000到底能不能進行大規模量產;
3.聯發科5G雙模芯片天璣1000到底能不能後續進行性能持續升級。
榮耀V30低配版,採用的是麒麟990外掛方式組合巴龍5000基帶！
關於這三個問題，小編想說的是天璣1000的性能應該比較強悍，紅米也絕對不會坑自己，但是能不能趕超5G版麒麟990真的不太好說！芯片量產方面，小編感覺5G芯片可能華為手機廠商可能供貨量多一點但剛好夠用！從最近的華為榮耀V30系列的發佈，我們仔細發現這款手機只有高配版的榮耀V30 Pro版才是5G高度集成芯片，而榮耀V30低配版則是麒麟990外掛巴龍5000的5G模組，這讓小編比較還是很詫異的，也側面反應5G高度集成的芯片產能並不是外界說的產量很高，只能暫且用5G外掛方式解決產能不足的問題！
芯片既要產量，也要升級！
5G芯片目前產量實際上並不高，主要是以下幾點:
1.芯片製造機器-光刻機，它很高端也很難造！
首先能夠製造芯片的光刻機也就
荷蘭的ASML、日本的佳能和尼康能夠研發和生產，雖然國內也有光刻機生產公司但是沒有這三家公司實力強，而且荷蘭ASML的實力目前是最強的！荷蘭ASML的10nm芯片技術目前也不對外公佈，我們國內一些對應的公司之前也買不到！
荷蘭的ASML公司擁有全世界製造最先進芯片的光刻機
直到到現在，國內只有中芯國際和臺灣省的臺積電買到了荷蘭ASML較為先進的EUV光刻機，但是買到不意味著現在中芯國際和臺積電能自己獨立研發出超高性能的光刻機！高性能的光刻機對於國家的芯片製造行業的意義非常重大，這也是限制產量的原因之一！
值得注意的是，聯發科的最新款5G芯片也是是臺積電代工，這也足以說明高性能的光刻機的重要性！
2.光有光刻機，良品率上不去也是浪費！
剛才提到聯發科的5G芯片也是臺積電進行代工，目前它的5G芯片代工大部分採用的是7nm工藝，而在芯片正常產出的良品率，臺積電目前比較穩定，只是相對於其它代工品牌商來講！
高通的最新5G雙模芯片，三星代工良品率低！
我們再看看三星，高通之前把7nm的5G芯片的代工部分交給了三星，但是三星為其代工的5G芯片良品率真的很低，浪費了不少資源！而且三星自己的手機產品Galaxy S10 5G版本搭載的是Exynos Modem 5100芯片，也是採用的高通
X50基帶，可是芯片工藝標準卻是10nm！那麼韓國三星很有可能在7nm的代工上不夠成熟也沒有更好的機會讓高通的5G芯片有所持續的產出！這也是小米對高通5G雙模芯片的一大選擇顧慮，也是被迫先選聯發科5G芯片的原因之一！
3.芯片升級週期快，產量當然要跟上！
當小米有了5G芯片的可靠供應鏈後，那麼勢必會對芯片的架構後續進行戰略升級更新。比如華為在Mate20 X 5G版使用的5G芯片是麒麟980 + 巴龍5000的5G外掛基帶模組，這套方案解決了華為最開始沒有雙模5G芯片的局面，而在後續的華為Mate30 5G版搭載的麒麟990則集成了巴龍5000基帶，這讓5G版麒麟990芯片降低了功耗和提升了10% 的性能！從麒麟980的外掛版5G模式演變到麒麟990的集成方式，在華為手機上的使用和進化不到半年時間，足以證明5G雙模芯片的升級對芯片產量的壓力不小！
麒麟990 5G版是麒麟980+巴龍5000外掛5G版的一次重新集成！
通過以上華為5G芯片的案例，小米這次使用聯發科的5G芯片後，它必定要在後期投入更多的資金和精力去和聯發科一起研發下一代5G雙模芯片，在這研發的過程中肯定會遇到很多困難，我們要相信小米會成功！
綜上，小編覺得紅米K30目前雖然對聯發科芯片的選擇有點太武斷和太突然，但是也是一個好開始點，因為高通現在並不是最好的選擇！同時小米想在手機市場繼續把“性價比”的概念做到極致並深入人心，國產芯片聯發科現在應該不是最差的選擇！
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