大約在四年前，我第一次寫NETGEAR R4500(詳見Identical hardware with varying software)，那是一款N900級雙頻3×3 802.11n Wi-Fi路由器。與功能完整的WNDR4500 v1相比，它最終成為固件功能有限的Costco定製版。很長一段時間以來，我一直想動手拆解，現在這個願望終於實現了。
這次拆解的是一款售價34.99美元的翻新機。這款路由器只能垂直放置，我估計並不只是出於美觀，也是散熱的需要。
如圖1所示，這款路由器背面從上至下共有2個USB2連接器、4個LAN端口和1個WAN以太網口(均具有GbE能力)，還有一個凹進的硬件復位按鈕、12VDC輸入插孔以及電源開關按鈕。
圖1：路由器背面特寫。
將該路由器外殼的兩半和透明塑料支架固定在一起的是6個星型螺絲(不是十字螺絲)，用我的iFixit 64合1螺絲刀套件(確切地說是使用TR7)就可以把它們卸下，如圖2所示。
圖2：用iFixit 64合1螺絲刀套件卸下6個星型螺絲。
圖3：一整排的LED燈管。
現在來看已經打開的路由器另一半外殼，就可以看到路由器的內部，如圖4所示。
圖4：路由器另一半的內部視圖。
在繼續往下拆解之前，我想再次說明，與之前的所有拆解一樣，在完成之後我都會盡力將設備恢復到正常狀態，然後捐贈給Goodwill(二手零售店)。因為我後來升級到了mesh 802.11ac系統，這個路由器對我也沒什麼用了，但肯定還有人用得著。所以，我並不打算拆下法拉第籠的頂部或散熱器。不過，根據業餘愛好者和美國聯邦通信委員會FCC的信息，再加上基於靠近原則的推論，我們仍能揭開其中的很多秘密。
例如，3個法拉第籠中有2個分別接出了3根導線。由於這是N900無線設計，2.4GHz和5GHz Wi-Fi子系統各自需要3根天線。而FCC文檔證實了我的猜測，在PCB右下角位置的法拉第籠下面有3個Skyworks SE2605L 2.4GHz無線功率放大器，而在PCB左上角的法拉第籠下方則藏著3個Skyworks 5004L 5GHz無線功率放大器。
圖5可以讓我們一窺2.4GHz天線，目前在PCB下方僅部分可見;另一張圖是5GHz天線(注意圖片拍攝角度不同)。
圖5：藏在PCB下面的2.4GHz天線和5GHz天線。
再回過頭來看PCB(圖6)。其上是前述燈管對應的一排LED，還可以看到載有系統固件的三星K9F1G08U0D-SCB0 1Gb NAND閃存。
圖6：PCB上可見到一整排LED，以及三星1Gb NAND閃存。
關注細節的讀者可能會注意到，在PCB板的這一側還有另一個法拉第籠。由於位置靠近NAND閃存，我推測其下是系統處理器，但我必須仔細研究PCB的另一側，才能確定這個猜測對不對。
細心的讀者可能還會發現在2個Wi-Fi法拉第籠一側的黑色膠帶，其作用是幫助將天線連接器固定到位，如圖7所示。
圖7：2個Wi-Fi法拉第籠的一側的黑色膠帶，用於固定天線連接器。
撕開膠帶後，當我翻過來看PCB板的另一面時，天線非常容易從板上脫落(見圖8)，由此可見使用膠帶是非常有必要的。
圖8：將膠帶撕開，天線很容易從PCB板上脫落。
圖9：卸下後面板以後的背面佈局圖。
圖10：PCB板的另一面電路佈局。
沿著底部邊緣的是之前提到的USB2端口、GbE端口和電源連接器，還有電源開關和復位按鈕。在USB端口旁邊，即左下角的位置，是SMSC(現為Microchip)USB2514B USB2集線器控制器IC。但你首先注意到的可能不是這個IC，而是那些散熱器和另一個法拉第籠。
以太網端口上方是3個電磁變壓器，其中2個變壓器分別用於4個LAN端口中的2個端口，另一個用於WAN端口。同樣根據靠近原則，我強烈懷疑在3個變壓器之上的器件是WikiDevi網站提到的該設計中所採用的博通(Broadcom)BCM53115多端口GbE交換機。
在PCB左側是先前提到的5GHz Wi-Fi子系統，由Broadcom BCM4331無線控制器SoC支持。在它旁邊、另一個散熱器下面，我猜是有關的低噪聲前端(在SmallNetBuilder網站評測中有提到)及其它模擬/電源電路。在PCB右上角是彼此相鄰的2.4GHz Wi-Fi子系統，同樣由Broadcom BCM4331控制器管理。
最後，在左上角的是Broadcom BCM4706系統處理器，它集成了1顆600MHz MIPS32 74K超標量CPU和1顆千兆位MAC，來自FCC的圖片也證實了這一點。此外，它旁邊還有2顆三星K4T51163Q1-HCE6 512Mb DDR2 SDRAM。
講完了PCB，接下來再近距離看一下2.4GHz天線以及5GHz天線，如圖11所示。
圖11：2.4GHz天線及5GHz天線特寫。
最後，我想說的是，R4500/WNDR5400的後續設計展示了持續的Wi-Fi創新，令人印象深刻。大約從2011年中開始，它們變得體積更小、散熱更好、更加省電，而且還提供了更多帶寬、更廣範圍和更多功能。
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