預計2020年全球半導體設備市場回暖。
受DRAM/NAND價格大幅下滑等因素影響，2019年全球半導體市場的增長出現十年來最低谷，設備市場也同比下降10.8%。隨著存儲器庫存迴歸合理水平以及下游市場需求的增長，2020年半導體設備市場出現回暖趨勢：1）截至2020年1月，北美半導體設備出貨額已連續4個月同比正增長；2）2019年12月，日本半導體設備的出口額激增26%；3）三星、臺積電、英特爾一致調增2020年的資本支出力度，將成為拉動半導體設備增長的直接因素。據SEMI預計，2020年全球半導體設備市場收入將同比增加5.5%，達到608億美元，且此成長態勢有望延續至2021年。長期看，5G、AI、IoT、雲計算以及汽車電子等新需求的爆發將拉動全球半導體行業進入下一輪景氣週期。
全球半導體產業向中國轉移，將催生一批優質龍頭企業
中國正處於全球半導體產業第三次轉移的歷史機遇期。嚴重的供需錯配及美國的技術封鎖為中國發展半導體產業提供了充足動力，同時摩爾定律步伐的放緩也為中國企業追趕世界一流技術水平提供了時間窗口。依據日、韓及中國臺灣的歷史經驗，全球性的產業轉移必將催生一批龍頭企業。在政策與資金的雙重支持下，“大基金”二期已於2019年10月成立，募集資金超過2000億元，重點佈局設備、材料領域。若按1:5的撬動比，“大基金”二期將帶動萬億元資金進入IC產業，助力打造更加先進完整的自主可控產業鏈。
中國半導體設備市場龐大，自給率低；國產關鍵設備本土配套能力顯著提升，受益國內存儲/Foundry廠商陸續進入設備採購高峰期，增長有望加速。
隨著中國半導體制造業的迅猛發展，設備需求不斷增長，2019年以149億美元的市場規模居全球第二位，並有望在2021年躍居首位；但國產設備配套能力不足，自給率僅不到15%。“02專項”以來，我國半導體設備實現了從無到有、由弱到強的巨大轉變，在刻蝕機、磁控濺射、離子注入機、CVD以及清洗機等領域實現重大突破，總體技術水平達到28nm，多種14nm-10nm關鍵設備進入客戶生產線。從長江存儲招標情況看，在集成電路領域的部分關鍵設備方面，中國已基本具備自主研發能力，本土配套能力顯著改善，隨著存儲/Foundry廠商陸續進入設備採購高峰期，本土半導體設備企業增長有望加速。
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