芯東西（ID：aichip001）編 | 韋世瑋
芯東西3月13日消息，據外媒GSMARENA報道，臺積電正在按計劃開始大規模生產5nm工藝芯片，並表示目前工廠的產能已滿，無法再接受任何訂單。
據瞭解，5nm工藝的正式生產將於今年4月開始，從整體生產節奏來看，符合臺積電原定於今年上半年開始批量生產5nm工藝芯片的計劃。
實際上，臺積電在5nm製程節點上已研發多年，同時這也是它第二個採用EUV（Extreme Ultra-violet,極紫外光刻）技術的工藝，第一個則是7nm工藝。
值得一提的是，臺積電的7nm工藝芯片自量產以來一直處於供不應求的狀態，成功拿下了包括蘋果、華為、AMD、高通和英偉達等大客戶訂單，其中蘋果A13、華為麒麟985芯片採用的亦是臺積電7nm工藝。
未來，臺積電也將繼續對成熟的7nm工藝進行改進，以進一步提高產量，將7nm工藝擴展到更多的中端芯片客戶中。
而在即將量產的5nm方面，有業內分析師表示，今年臺積電5nm生產線所帶來的營收，將佔整體營收的10％左右。
隨著5nm工藝技術的發展，芯片能夠在增加晶體管密度的同時，進一步降低功耗，以更好地應用在對算力需求越來越大的PC硬件和移動設備中。
據外媒報道，臺積電已經成功拿下蘋果A14、華為麒麟1020和高通驍龍875的訂單。
其中，華為新一代旗艦手機Mate 40系列將搭載的首款5nm芯片麒麟1020，性能將比上一代麒麟990提升50%。
據悉，麒麟1020將採用Arm Cortex-A78內核，並非Arm即將推出的Cortex-A77，暫不知曉海思是否已找到解決Cortex-A78散熱限制問題的方法。
此外，與高通驍龍865不同，麒麟1020還將集成5G調制解調器，這將有助於節省更多空間，以便華為未來高端手機能容納更多的組件。至於即將在今年年底問世的高通驍龍875是否會採用集成基帶芯片的方式，暫不明確。
按照此前信息，臺積電最初計劃在今年下半年大規模量產5nm工藝芯片，其中最大的客戶是蘋果和華為。蘋果也有望在今年推出其5nm A14 Bionic芯片，預計搭載在iPhone 12系列手機中。
另據MyDrivers的一份報告，華為海思今年將投入量產兩款5nm SoC，但具體信息尚未透露。
值得注意的是，麒麟1020不一定是華為下一代麒麟芯片的名稱，官方型號和相關信息或將在今年9月的IFA 2020（2020德國柏林消費電子展）上公佈。
臺積電5nm量產在即，在今年的旗艦手機“搶位賽”中，誰家的SoC將更勝一籌？我們拭目以待。
文章來源：GSMARENA、WccFtech
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