消息稱華為海思5nm麒麟芯片驗證情況良好，8月將大規模交付

IT之家3月14日消息 春節假期後，隨著各大手機廠商相繼發佈新機，有關華為下代麒麟處理器的消息也逐漸多了起來。

今日，業內人士@手機晶片達人 透露稱，海思5nm麒麟處理器在東莞、北京等地的驗證情況良好，預計8月開始大規模交付。

外媒frandroid此前透露，華為將採用5nm製程量產下一代旗艦芯片麒麟1020，預計今年第三季度上市。華為麒麟1020將採用ARM Cortex-A78架構。得益於5nm工藝，麒麟1020每平方毫米可容納1.713億個晶體管，其性能較麒麟990提升50%。

有外媒還指出，臺積電將在4月份開始大規模量產5nm芯片。5nm工藝是繼2018年量產的7nm工藝後，芯片製造技術方面的新一代技術。但目前尚不清楚臺積電4月份開始大規模量產哪一家公司的芯片。

IT之家瞭解到，按照慣例華為新款麒麟旗艦處理器會在每年秋季推出。不出意外的話，華為Mate 40系列也將首批搭載麒麟1020處理器。