芯片性能測試結果出來了!華為、高通和MediaTek誰略勝一籌?

5G時代已經到來,流暢的網速、高清的像素,迅捷而又靈敏的反應,人們對手機的性能提出了更高的要求。其中手機芯片的功耗表現是否優秀,對廣大用戶來說可謂是一項加分點。今天,測試員準備了幾臺當下最流行的手機,分別是麒麟990 、天璣1000 系列、驍龍855 Plus 以及驍龍730G等四款5G處理器手機,將對其進行全方位的測試。

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首先是手機的續航能力測試,其中四款手機的電池容量分別是華為系麒麟990的4200mAh,MediaTek系天璣1000 的4025mAh,以及高通系驍龍855 Plus 和驍龍730G的4000mAh、4500mAh。

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接下來,測試員將通過四組APP使用,即觀看長短視頻來對日常生活中手機的耗電速度進行檢測。在看劇,刷抖音,瀏覽微博和觀看頭條時,每款APP分別用時30分鐘。我們可以明顯感受到,在實際體驗中,四款手機的性能不相上下,無論是切換的速度還是看劇的觀感,都讓人愛不釋手。特別是1080P視頻的觀看更是盡顯手機處理器的優越,不僅無卡頓,還可隨意拖拉視頻進度條的,其結果給了我們巨大的驚喜。

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2小時的連續測試,我們可以看到四款手機分別消耗了 20%、16%、17%、22% 的電量,換算成電池消耗具體是840mAh、644mAh、680mAh、990mAh。顯而易見,天璣1000系列(OPPO Reno3)穩居榜首,驍龍855 Plus(小米9 Pro 5G)次之,麒麟990(華為 nova6 5G)和驍龍730G(紅米K30)位居第三、第四。

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在日常生活中,我們可以觀察到除了視頻的觀看之外,手機遊戲的使用頻率也是居高不下。測試員將繼續使用這四款手機進行為期一個小時的遊戲測試。在經過半個小時的《王者榮耀》和《和平精英》之後,我們能明顯看到手機的耗電量分別達到了 23%、17%、24% 和 22%。換句話來說,在續航能力方面,採用集成基帶設計的天璣1000系列表現最好,驍龍730G較差,而採用驍龍855與外掛 5G 基帶確實存在較為嚴重的功耗問題。

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最後便是四款手機的發熱測試。測試員在歷時 3 小時的測試後,對手機溫度進行檢測,我們可以看到天璣 1000 系列溫度只有 39.1°C,而驍龍855+ 的小米9 Pro 溫度居然高達 45.9℃。至於另外兩款手機,分別是 41.7°C和42.4°C 的溫度,表現較一般。

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從上述的測試和圖表數據中,我們能發現在功耗和手機發熱方面,採用了外掛基帶設計的驍龍855+的手機存在嚴重的缺陷。而驍龍765G也存在著相同的耗電問題,至於採用外掛基帶的麒麟990,也無法和採用集成 5G 基帶設計的麒麟990 5G相提並論。

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在本次測試中,無論是在日常使用、遊戲表現還是溫度方面,天璣1000 系列的表現都穩居榜首。可以說,在具備 MediaTek 優化的同時,又有著集成基帶設計的先天優勢,天璣1000系列一改以往“性能與功耗低下”的固有印象,消費者們可以放心購買搭載MediaTek芯片的5G手機。


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