導 讀
《NB-IoT芯片模組評測報告》覆蓋了6款芯片、37款模組。
近日，在“2018年中國電信智能終端技術論壇”上，中國電信廣東研究院終端研發中心副總經理程貴鋒代表中國電信移動終端研究測試中心，發佈了《中國電信2018終端洞察報告》。
其中《NB-IoT芯片模組評測報告》覆蓋了6款芯片、37款模組，芯片方面：
功耗：聯發科MT2625最優，高通MDM9206最差；
時延：中興微ZX297100=紫光RDA8908=高通MDM9206最優，華為海思Hi2110=華為海思Hi2115最差；
速率：各芯片間差異較小，聯發科MT2625在各場景下均最優；
覆蓋：各芯片間差異較小，華為海思Hi2110=華為海思Hi2115最優。
基於上述芯片的模組表現上：
附上完整測試報告：
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