电子元件:MLCC产业分析

5G手机蓄势待发,相关配件产业摩拳擦掌,机会爆发的前夜,我们深入剖析下5G相关电子元件。

MLCC介绍

MLCC(Multi-layer Ceramic Capacitors)是片式多层陶瓷电容器英文缩写。是由印好电极(内电极)的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来,经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片,再在芯片的两端封上金属层(外电极),从而形成一个类似独石的结构体,故也叫独石电容器。

MLCC除有电容器 “隔直通交”的通性特点外,其还有体积小,比容大,寿命长,可靠性高,适合表面安装等特点。随着世界电子行业的飞速发展,作为电子行业的基础元件,片式电容器也以惊人的速度向前发展,每年以10%~15%的速度递增。目前,世界片式电容的需求量在 2000亿支以上,70%出自日本(如MLCC大厂村田muRata),其次是欧美和东南亚(含中国)。随着片容产品可靠性和集成度的提高,其使用的范围越来越广,广泛地应用于各种军民用电子整机和电子设备。如电脑、电话、程控交换机、精密的测试仪器、雷达通信等。

简单的平行板电容器的基本结构是由一个绝缘的中间介质层加外两个导电的金属电极,基本结构如下:


电子元件:MLCC产业分析


下图-(片式多层陶瓷电容器,独石电容,片式电容,贴片电容) MLCC实物结构图


电子元件:MLCC产业分析


为了满足电子整机不断向小型化、大容量化、高可靠性和低成本的方向发展。MLCC也随之迅速向前发展:种类不断增加,体积不断缩小,性能不断提高,技术不断进步,材料不断更新,轻薄短小系列产品已趋向于标准化和通用化。其应用逐步由消费类设备向投资类设备渗透和发展。移动通信设备更是大量采用片式元件。

目前,民用MLCC市场处于充分的市场竞争状况,整体市场需求规模极大,同时供应也非常充分,总的来说供需相对平衡。根据中国电子元件行业协会信息中心的数据,2017年中国MLCC产量为24740亿只,同比增长16.5%,销量为24840亿只,同比增长16.8%,出口量为13830亿只,同比增长3.0%;曾预计到2022年将达37070亿只。

国内厂商状况

当前中国大陆MLCC厂商市占率仍较低,受益需求增长和国产替代,标杆企业有望进入快速发展阶段。1)风华高科:产能150亿/月规模最大,预计2020年新增55亿/月,公布75亿元扩产项目拟新增450亿颗/月高端MLCC。公司受益MLCC涨价的弹性显著,估值亦具有吸引力。2)三环集团:电子陶瓷专家,确立MLCC作为长期战略,2019年底产能40亿/月,预计2020年达到100亿/月、募投项目达产后产能再翻倍。公司受益垂直整合毛利率高企,有望后发先至拓展安防、基站、手机应用。

疫情对MLCC价格的影响?

2019Q4行业库存已经低于正常水位,预计疫情影响Q2需求-20%、全年-10%,但供给端收缩更为严重。3月份开始下游逐步复工,急单需求涌现并进一步加剧了紧张情绪。根据富昌电子网追踪数据,当前MLCC交货周期有所延长,部分产品相比2019Q4价格亦上涨,我们判断3~5月份价格具备进一步上涨基础。

展望全年需求有望维持景气:1)预计5G手机受疫情影响较小,单机MLCC用量有望+30%,随着5G新机集中发布可能催生拉货行情。2)电动化和智能化推动单车MLCC用量不断提升,高端纯动接近燃油车的6倍,全年趋势向好。3)安防军工国产替代需求紧迫,积极认证及导入国内合格供应商。

(摘自中信研报)

部分厂商已经再度开始涨价

  MLCC作为需求量最大的被动元件,行业龙头台湾国巨日前表示因需求紧张以及人力、物流成本上升,公司将在3月、4月调涨MLCC和贴片电阻价格30%。在人力供应较为充足的前提下,预计在3月稼动率能到50%,2020年全年希望达到60%-70%

扩产进行时

 作为A股MLCC龙头,风华高科3月13日盘中冲击涨停,收盘涨幅7.41%。消息面上,风华高科3月12日晚披露拟自筹资金75.1亿元投建高端MLCC生产基地,项目将分三期建设实施。项目达产后可实现年新增营收约49亿元。

三环集团3月披露增发预案显示,拟非公开发行股票不超过3.49亿股,预计募集资金总额不超过21.75亿元,将用于5G通信用高品质MLCC扩产技术改造项目,与半导体芯片封装用陶瓷劈刀产业化项目。

  其中,三环集团MLCC项目主要开发高可靠性、高比容、小型化、高频率产品,高起点进行建设,项目建设期为3年,拟投入募集资金18.95亿元。项目投资财务内部收益率(税后)为22.6%,静态投资回收期(税后)为6.2年。

其它重点MLCC相关企业

火炬电子

公司作为国家火炬计划重点高新技术企业、国家高新技术产业化示范工程,经过多年持续的研发投入,进行了大量的技术创新,目前共拥有72项专利,其中发明专利12项,形成了从产品设计、材料开发到生产工艺的一系列陶瓷电容器制造的核心技术。公司是国内首批通过“宇航级”多层陶瓷电容器产品认证的企业。多项产品达到国际水平,属于国内独创。并参与4项国家标准、30多项国家军用标准、行业军用详细规范的起草或修订工作,承担35项军工科研任务。后续更多产品被列入军用装备采购计划,为公司未来数年军工业务的发展提供保证。

鸿远电子

宇航级 MLCC 门槛高,新玩家难以介入。MLCC 是电阻电容电感三大元器 件里的“皇冠”,技术难度最大,壁垒最高。日本的村田、京瓷、太阳优电等 公司是 MLCC 全球龙头,国内这项技术的突破难度不亚于半导体,尤其是 高端电容。而军用 MLCC 在生产技术中工艺质控难度更大,专项检测技术 要求更高。

预计国内军 工客户的本土化采购需求将越发强烈,为鸿远电子等企业打开了广阔市场。 公司军用瓷介电容器单价为民用的 865 倍,充分说明军用瓷介电容器的技 术壁垒之高,以及行业内玩家稀缺,可以说军用 MLCC 生产能力是公司的 核心竞争力所在。

(以上分析不作为荐股要求,仅供参考,资料来源于互联网。依次交易,买卖自负)


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