要說目前最值得關注的旗艦機型，Redmi K30 Pro絕對屬於其中。近日，讓大家十分期待的Redmi K30 Pro工程機正式遭到了曝光。從中，作為吃瓜群眾的我們也能窺見一些很有意思的設計，那麼Redmi K30 Pro這款手機又帶來了哪些新花樣呢？一起來了解一下。
根據曝光圖可以看到，Redmi K30 Pro的機身背面採用了十分醒目的“奧利奧”四攝相機，閃光燈位於相機模組的下方，並且還有5G的文字標識。乍一看，這個設計和華為Mate 30系列非常相似，甚至可以說是“套娃”了。據悉，Redmi K30 Pro後置四攝的主攝為6400萬像素IMX 686傳感器，並且確定還會支持OIS光學防抖，進一步提升手機的拍照能力。
而根據手機上方可以升降的攝像頭來看，Redmi K30 Pro將帶來沒有打孔的真全面屏設計，屏佔比會比上代產品略有提升，至於屏幕的刷新率，目前尚不清楚。核心處理器部分，Redmi K30 Pro將搭載性能強大的高通驍龍865處理器，擁有X55基帶，因此可以支持雙模5G網絡。整體來看，Redmi K30 Pro這款手機還是非常有看點的。
基於Redmi K30 Pro的定位，其價格或許不會太高，繼續維持高性價比的路線。在目前諸多驍龍865機型已經正式發佈的情況下，Redmi K30 Pro能否在價格方面再度帶給我們驚喜，也是讓人十分期待。關於Redmi K30 Pro這款手機，你認為曝光出的這些設計是否滿足了你的期待呢？歡迎大家在評論區留言討論。
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