在19年這個5G元年，雖然多家品牌發佈5G手機，但整體價格都偏高，直到紅米K30 5G以最低1999的價格闖進了市場。想必有和小e同樣好奇，K30會不會為控制成本，而"偷工減料"呢？
由於搶購的原因，小e購入的是8GB+128GB 。故以下拆解分析數據均按採購設備為準。
E拆解
首先取出套有硅膠圈的卡託。後蓋與內支撐通過膠固定，熱風槍加熱後蓋與內支撐縫隙處後，慢慢撬開後蓋。
主板蓋與揚聲器通過螺絲固定，大面積石墨片覆蓋在主板和電池位置，利於散熱。在揚聲器正面固定有塊天線板。
NFC線圈，後置攝像頭蓋和天線皆由膠進行固定，依次取下。
隨後取下主板，前後置攝像頭，副板等部件。
可以看到內支撐對應主板處理器&內存位置，不僅塗有散熱硅脂，還與散熱銅管接觸。在攝像頭軟板上也有銅箔和起保護和散熱作用。其次副板上耳機孔和USB接口處套有硅膠套用於防水。
電池通過兩條易拉膠固定在內支撐上，取下電池。
取下按鍵軟板，聽筒，傳感器軟板等。側邊指紋識別傳感器軟板和按鍵軟板設有硅膠墊進行保護，傳感器軟板也套有硅膠套。
屏幕與內支撐通過膠固定，使用加熱臺加熱屏幕，將屏幕與內支撐分離即可完成全部拆解。
Redmi K30 5G採用三段式設計，整體設計較為嚴謹，並不遜色。整機的防水設計，在SIM卡託處，USB接口處和耳機孔處都套有硅膠圈用於防水。散熱方面通過石墨片+散熱硅脂+液冷銅管的方式進行散熱。並且主板和電池位置也貼有大面積石墨片用於散熱。
E分析：
eWiseTech通過拆解，整理紅米 K30 5G（8GB+128GB）共有1364個組件，整體組件預估價格約為210.92美金，其中主控IC佔據了51%。然而主板上又有哪些主控芯片呢？
主板正面:
1：Qualcomm-QPM5677-射頻功率放大器芯片
2：Qualcomm-QPM6585-射頻功率放大器芯片
3：Qualcomm-SDR865-射頻收發芯片
4：Qualcomm-WCN3998-WiFi/BT芯片
5：Qualcomm-WCD9385-音頻編解碼器芯片
6：Samsung-KM8V8001JM-8GB內存+128GB閃存
7：NXP-SN100T-NFC控制芯片
8：Qualcomm-SM7250-高通驍龍765G處理器芯片
9：Qualcomm-PM7250B-電源管理芯片
主板背面:
1：Qualcomm-PM7150L-電源管理芯片
2：Qualcomm-PM7250-電源管理芯片
3：射頻前端模塊芯片
4：Qualcomm-QDM2310-射頻前端模塊芯片
5：射頻前端模塊芯片
6：QORVO-QM77040-射頻前端模塊芯片
7：QORVO-QM77032-射頻前端模塊芯片
可見IC部分主要還是來源於美國，所以若將器件成本按照國家分類，依舊是美國成本最高，佔比32.9%，提供57個組件。但在元件Tap5中，卻是韓國名列前茅。
當然在紅米 K30 中整機BOM中還有更多的意想不到的"秘密"，在eWisetech搜庫中等你發掘。不僅如此在eWisetech搜庫還有……（編：滿丹）
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