榮耀掌門人趙明在跟網友互動時暗示，榮耀可能會在月底推出一款搭載了麒麟新處理器的新5G手機，而這款新處理器的型號預計是麒麟820。
據上游產業鏈給出的消息稱，榮耀正在準備新機可能是榮耀30S，搭載麒麟820是該機的一大亮點，而它將是華為自研芯片陣列中，第二款5G SoC，定位僅次於麒麟990 5G。
目前還不清楚麒麟820的具體參數，但上游產業鏈消息稱，將會基於臺積電的5nm工藝，同時麒麟820有望先一步用上Cortex A77架構，而GPU、NPU、ISP等諸多單元也將一併升級。
產業鏈消息人士指出，今年華為規劃了多款5nm新處理器，而麒麟820會是其中一款，這是華為跟蘋果搶奪臺積電5nm工藝產能的重要一步。據悉，臺積電已經拿下了蘋果新一代處理器A14的全部訂單，其會在2020年上半年開始量產，新的芯片是基於臺積電5nm工藝。
今年疫情讓整個產業鏈運轉起來十分困難，為了搶奪更多的資源，特別像臺積電5nm這樣稀缺的工藝產能，華為也是希望通過更多的訂單覆蓋，來獲得產能的優先照顧。
據悉，臺積電早已完成了5nm工藝的試產，目前良率已經爬升到50%（這個表現比7nm工藝發展初期要好），初期月產能5萬片，隨後將逐步增加到7~8萬片。
按照臺積電官方數據，相較於7nm（第一代DUV），基於Cortex A72核心的全新5nm芯片能夠提供1.8倍的邏輯密度、速度增快15%，或者功耗降低30%，同樣製程的SRAM也十分優異且面積縮減。
上週，針對“華為手機因為海量庫存被迫砍單”的傳聞，榮耀掌門人趙明進行了回應，其表示，銷量說明一切。趙明表示，“目前華為和榮耀是全力以赴加緊生產，都還供不應求，天天被催著要貨。”至於滯銷問題，每個月的銷量結果會說明一切。
之前曾有傳聞稱，華為將啟動第二波智能手機砍單，主要針對5G手機，以消化最高四、五千萬部的庫存。而臺積電、大立光等企業會受到影響，對此趙明認為，他們會更努力用產品和更好的服務說話，好的產品銷量就是最好的證明。
今年年初，趙明在內部信中提到，榮耀2020年要中國市場智能手機前二。被問及“競爭如此激烈榮耀的底氣何在？”，趙明給出了三點：1、正確的戰略選擇和判斷，以及優秀的產品。2、產品是決定勝負決定性的力量，把產品打磨好，把技術創新做好。3、組織能力的提升。
閱讀更多 榮耀科技先行者 的文章
