據上海證券報和中證網報道，國家集成電路產業投資基金二期即將啟動投資。
1、3月7日上海證券報報道，國際集成電路產業投資基金二期正在緊鑼密鼓推進過程中，爭取在一季度具備出資能力，要重點支持長江存儲一期迅速提高產能，同時擇機聯合各方出資人啟動長江存儲二期。
2、3月12日中證網報道，預計國家大基金二期將於3月底開始實質投資。
設備與材料是半導體產業的根基，但大基金一期投向設備與材料偏少。根據各公司公告，我們統計了大基金一期投資了7家半導體設備企業和7家半導體材料企業，合計投資金額58.億元，佔大基金一期投資額的4.2%，顯著低於半導體設備與材料在全球半導體行業中約佔20%的規模地位。其中，設備在大基金一期投資組合中僅佔2.7%，低於半導體設備在全球半導體行業中約佔11%的規模地位。材料在大基金一期投資組合中僅佔1.5%，也低於半導體材料在全球半導體行業中約佔9%的規模地位。
大基金二期投資有望向半導體設備與材料傾斜。大基金曾在去年半導體集成電路零部件峰會表示，大基金二期將從3個方面重點支持國產設備與材料發展：（1）二期基金將對在刻蝕機、薄膜設備、測試設備和清洗設備等領域已佈局的企業保持高強度的持續支持，培育中國大陸“應用材料”或“東電電子”的企業苗子；（2）加快開展光刻機、化學機械研磨設備等核心設備以及關鍵零部件的投資佈局，填補國產工藝設備空白；（3）督促製造企業提高國產裝備驗證及採購比例，為更多國產設備、材料提供工藝驗證條件。
對大基金二期投資半導體設備的建議：重點關注大基金一期尚未涉足的光刻工藝、離子注入、CMP、硅片生長與加工、封裝等的設備領域。
（1）工藝設備：
薄弱環節：相比刻蝕設備、薄膜設備，光刻工藝設備、離子注入機、量測設備的國產化率偏低，其中，
光刻工藝設備對應可投資標的包括上微、芯源，離子注入機對應可投資標的包括萬業企業（凱世通）、中科信，量測設備對應可投資標的包括精測電子、中科飛測、睿勵。此外，華海清科、屹唐半導體也尚未獲得大基金一期投資。“應用材料”或“東電電子”的企業苗子：
大基金提到仍會對刻蝕機（中微、北方華創）、薄膜設備（北方華創、拓荊）、清洗設備（盛美）等領域已佈局企業保持高強度持續支持；“應用材料”或“東電電子”的企業苗子相關標的包括中微、北方華創或屹唐半導體。
（2）硅片生長與加工設備：國內大硅片產線上設備國產化率也較低，大硅片加工設備拋光、切割、研磨、量測等設備主要依賴進口，且核心標的
晶盛機電、南京晶能也尚未獲得大基金一期投資；（3）測試設備：除長川科技外，武漢精鴻、華峰測控、北京冠中集創、天津金海通、深圳矽電、上海中藝等未獲得大基金一期投資；
（4）封裝設備：國際品牌BESI、ASM Pacific、K&S壟斷全球市場，中電科、蘇州艾科瑞思、光力科技等值得關注。
半導體材料：重點關注大硅片、光刻膠、掩膜板、電子特氣等領域。
（1）大硅片：全球被信越、Sumco、環球晶圓等壟斷，其國產化對應可投資標的中，大基金一期參股硅產業30.48%，但尚未投資中環股份、金瑞泓、上海合晶、晶盛機電；
（2）光刻膠：投資標的如北京科華微（大基金尚未入股）、晶瑞股份（大基金持股4.99%）、南大光電（大基金尚未入股）、上海新陽等；
（3）掩膜板：除SMIC自制造掩膜板外，目前路維光電、清溢光電、菲利華均以面板掩膜板為主；
（4）電子特氣：雅克科技（大基金持股5.73%）、華特氣體（大基金尚未入股）、南大光電（大基金尚未入股）等；
（5）薄膜材料（前驅體）：雅克科技（大基金持股5.73%）；
（6）CMP材料：安集科技（大基金持股11.57%）、鼎龍股份；
（7）靶材：江豐電子（大基金尚未入股）、有研新材（大基金尚未入股）等。
集成電路軟件：重點關注EDA、計算光刻等，其中：
（1） EDA：國產化投資標的包括北京華大九天軟件有限公司（大基金持股14%）；
（2） 計算光刻軟件：南京誠芯集成電路技術研究院有限公司、全芯智造。
儘管大基金一期對設備與材料投資比例偏低，但大基金二期已明確會加大對設備與材料的支持力度，因此大基金二期即將啟動投資，將是國產半導體設備與材料板塊強勁表現的主要催化劑之一，繼續推薦北方華創、精測電子、萬業企業、晶盛機電、長川科技，關注中微公司、至純科技、芯源微、華峰測控、雅克科技、華特氣體、中環股份、晶瑞股份、南大光電等。
主要風險
客戶項目進度低於預期，新產品工藝驗證時間長且風險高。
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