應對5G的應用場景，作為核心器件的5G射頻前端芯片需要新頻段，高帶寬，高線性度和更高功率輸出，而同樣在5G基站中大量使用的高速AD/DA以及溫度採集ADC也會有新要求。
我們需要怎樣的測試策略才能更快速地向市場推出高性能兼高可靠性的5G射頻前端及AD/DA芯片？「新基建」來勢洶洶，如果你正在擔心5G芯片測試無法面面俱到，惆悵5G芯片需要什麼創新測試方案，那千萬不要錯過頂級技術工程師為你帶來的「芯」思路。
3月25日 15:00—17:00，美國國家儀器（NI）資深芯片測試技術專家周鑫和高級應用工程師明志峰，將在摩爾芯球直播分享，為你帶來最新幹貨分享。
主題
01 5G射頻前端RFFE芯片到底需要什麼樣的測試？
主講人介紹：
周鑫，NI資深芯片測試技術專家。多次領導業界頂尖企業芯片測試項目開發和實施，對行業技術發展和芯片測試技術有深厚的理解。
內容亮點：
應對5G的應用場景，作為核心器件的5G射頻前端芯片需要支持新的頻段，更高的帶寬，更高的線性度和更高效的功率輸出，這對於工藝要求、器件設計和數量都帶來了巨大的變化。對於芯片設計驗證及封裝測試來說，到底需要什麼樣的測試策略及測試要求才能更快速地向市場推出高性能高可靠性的5G射頻前端芯片？在本次分享中，我們將分享5G射頻前端芯片技術趨勢，並解讀實際案例探討5G射頻前端芯片測試策略。
主題
02 面向混合信號芯片高效驗證平臺，
以AD/DA及電源芯片為例
主講人介紹：
明志峰，NI高級應用工程師。多次負責業界頂尖芯片測試項目開發，對測試業界技術發展具有前瞻性獨到見解。
內容亮點：
無論是移動終端，還是工業設備，電源芯片和 AD/DA 是存在於各種應用場景中的基礎芯片，而對於這類混合信號芯片的測試是需要低噪聲電源，大動態範圍信號源，以及儀表之間的高性能同步，基於這樣的要求如何能夠快速搭建這樣模擬和數字混合的測試系統？另外，需要快速推向市場的芯片公司更需要工程團隊短時間內快速從實驗室小批量過渡規模量產。
在本議題中我們將探討PXI平臺如何簡化 AD/DA 與電源芯片測試複雜度，並探討如何快速從實驗室過渡到量產測試環境。
看直播，填寫調查問卷，更有好禮相送。結束後，主辦方NI將從收集到的在線調查問卷裡抽取幸運兒。
獎品介紹
一等獎1名
小米23L多功能雙肩包
二等獎2名小米小愛智能鬧鐘
三等獎3名小米藍牙溫溼度計
（注：獎品以實物為準，本活動權歸NI所有）
今天是《半導體行業觀察》為您分享的第2252期內容，歡迎關注。
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