加騰英的眼淚
芯片是一個典型的人才、技術和資本密集型行業。可以說華為在芯片領域取得的成績，是戰略、資金、技術、管理和人才等諸多因素形成合力的結果。
華為芯片自研之路
“未經風雨”的K3V1。
華為從1991年華為成立ASIC設計中心，到2004年海思半導體有限公司成立。再到2006年開始啟動智能手機芯片的開發，到2008年發佈首款手機芯片K3V1。前事就不過多鋪墊了。
K3V1採用的是110nm工藝，而當時主流芯片已經採用65nm甚至45nm，相比之下足足一兩代的性能落後。其還是搭載Windows Mobile操作系統，當時連工程機都沒見著，也更無產品上市這一說法。
依舊“青澀”的K3V2。
時間線在2012年，K3V1的改進版K3V2面世。它採用了主流的ARM四核架構，並支持安卓操作系統。由於研發時間長，採用的40nm工藝比問世時主流的高通和三星處理器工藝再次落後一代。因性能差、兼容性不好和卡頓發熱等情況也被吐槽不已。
拐角意義的麒麟920。
2014年推出全球率先支持LTE Cat6標準的麒麟920芯片，並率先應用在榮耀6手機上。麒麟920採用先進的28nm工藝，ARMBig. Little架構。由4個A7核、四個A15核以及一個i3協處理器組成，針對不同應用切換不同的處理器工作模式，因此功耗很低。
往後的麒麟芯片。
與麒麟920同年，華為發佈了用於Mate 7的升級版芯片麒麟925。隨著Mate 7的大獲成功，也重新定位了華為旗艦產品。至此華為在手機芯片上一發不可收拾。不斷髮布升級換代的麒麟960、970、980和990 5G，甚至是未來會亮相的麒麟1020等等手機處理器。
小米的芯片之路。
由於小米芯片的發展之路稍顯簡單，也不必高談論闊了。小米澎湃芯片時間線開始於2017年，當時小米旗下首款自研芯片澎湃S1用在了小米5C上。市場反響平平，性能堪憂還有諸多不良表現。後面唯有重新迴歸高通懷抱。
雷軍曾說過這句話：“做芯片九死一生，但小米還要繼續做，今後把芯片價格當成沙子價賣”。但終究還是因為芯片研發成本太高，投入產出比不行而放棄了？
現在也有手機廠商開始在自研芯片方面發力，以期在未來的產品創新以及市場競爭中掌握主動權。華為也可算是在自研芯片方面持續投入並且已經具備一定實力和國際芯片巨頭抗衡的廠商。而小米為何停止了芯片自研，這裡面也定有其各種深層意義和影響因素。只是也不深究了。
芯片，是助推手機產業不斷向前發展的“核芯”動力之一。芯片無自主權，自然也難言靈活地定義自己的產品，擺脫產品同質化和帶給用戶更多差異化體驗。
