芯東西（ID：aichip001）文 | 韋世瑋
芯東西3月18日消息，據業內相關人士在社交平臺上爆料，小米在松果電子自研芯片失敗後，已經放棄了應用芯片（Application Processor，簡稱AP）的研發，轉而通過研發技術門檻較低的藍牙、射頻芯片等元器件，以進一步擴大對自身產品的技術把握。反觀競爭對手華為，則一路在高階應用芯片的道路上一騎絕塵，由上至下地慢慢滲透。
實際上，小米和華為在自研芯片這條道路上，已經逐漸走出了各具特色的道路。如果說華為是通過對自研核心技術的研發，優化自身技術結構，以長線佈局半導體產業供應鏈。那麼小米在造芯路上“吃癟”後，則通過對半導體產業鏈的投資，以不斷平衡產品性價比和研發成本之間的利潤空間。
事實上的確如此，因為在2020年開篇不久，“投資公司”小米又開始有所行動了。
巴菲特說：“別人貪婪時我恐懼，別人恐懼時我貪婪”，在全球經濟陷入危機邊緣的時刻，雷軍的小米產業基金已經開啟貪婪模式。
從1月16日起，小米集團通過旗下的湖北小米長江產業基金合夥企業（有限合夥），簡稱小米長江產業基金，在短短兩個多月內，先後投資了帝奧微電子、靈動微電子和翱捷科技等八家半導體公司。
這一波操作，距離2019年11月19日，小米第一次投資速通半導體才過了不到半年。至此，小米供應鏈投資版圖一隅，半導體佈局已擴展至19家，覆蓋Wi-Fi芯片、射頻（RF）芯片、MCU傳感器和FPGA等多個領域。
小米的造芯夢並未停止。
去年10月，智東西曾針對小米的供應鏈投資情況進行了調查報道，圍繞小米的生態鏈和供應鏈投資戰略，尤其是半導體領域進行了梳理。（《小米突圍戰：兩年投資12家供應鏈企業的佈局與廝殺，雷軍還有多少底牌？》）
小米在2019年第二季度財報中透露，截止2019年6月30日，其共投資公司超過270家，總賬面價值287億人民幣，同比增長20.8%。與此同時，截至8月20日，它已投資12家供應鏈公司，覆蓋半導體到智能製造領域。
其中，它所投資的8家半導體公司，不僅在短期內為自身的“AI+AIoT”雙引擎戰略提供了續航動力，同時也為它長期衝擊芯片研發市場，打通產業鏈“經脈”埋下了技術伏筆。
而這些，都是小米在澎湃S2芯片流產後，針對半導體領域所進行的產業鏈“自救”與新打法。
隨著小米在2020年以來的一系列投資動作，智東西決定再次聚焦小米的半導體投資規劃，在探究小米在半導體領域的佈局與進展的同時，也從中摸清它隱藏在背後的戰略思路和變化。
與此同時，小米的產業鏈投資戰術是否真能開創出新的技術佈局玩法？長路漫漫，小米的造芯之路又體現了雷軍的哪些野心和期待？
一、2020年連打“八槍”，加速半導體供應鏈投資
今年2月，在小米開年首個產品發佈會上，在太空走了一遭的旗艦機小米10再次引起行業熱度，其中撐起產品性能的主角，也從高通驍龍855升級到了驍龍865。
驍龍865“光環”加持的背面，是小米澎湃S2“暗淡”的第三年。
“自研芯片”一詞，從2017年小米5C手機及其搭載的澎湃S1面世後，逐漸成為小米的又一軟肋，而這也是一個早已被行業講“爛”了的故事。
2018年，自小米旗下的半導體公司松果電子重組，成立南京大魚半導體後，小米的自研造芯路在外界看來似乎已經停止了步伐。
雖然在一年後，大魚半導體聯合平頭哥共同發佈了名為U1的NB-IoT SoC芯片，面向物聯網領域，內置GPS和PA（功率放大器芯片），支持北斗NB-IoT R13，卻未在市場中掀起太大的浪花。回頭看，不知從什麼時候起，松果電子的官網也早已落滿了灰，顯示無法訪問。
但與小米自研芯片進程緩慢相反的是，小米的半導體投資動作正逐漸加快。
2018年1月23日，小米旗下的紫米科技和雷軍合夥創建的順為資本，對從事集成電路（IC）研究和設計的半導體公司——南芯半導體進行了A輪投資，交易金額數千萬人民幣，打響小米踏足半導體投資戰場的第一槍。
隨後兩年裡，小米投資“引擎”不斷加速，相繼入股了雲英谷科技、樂鑫科技、芯原微電子等19家半導體公司，覆蓋顯示驅動芯片、MCU傳感器、Wi-Fi芯片和射頻芯片等多個領域。其中，聚辰半導體、樂鑫科技和晶晨半導體3家公司，已成功在科創板上市。
而小米的這股衝勁兒也延續到了2020年，並在市場展現出更猛的勢頭。
自1月16日以來，小米旗下的湖北小米長江產業基金合夥企業（有限合夥），簡稱長江小米產業基金，在兩個月內共投資了8家半導體公司，新增投資7家，遠遠超過以往頻率。
據公開信息統計，這8家半導體公司分別為帝奧微電子、速通半導體、芯百特微電子、Fortior（峰岹科技）、昂瑞微電子、翱捷科技、靈動微電子和瀚昕微電子。
1、帝奧微電子
成立於2010年2月的帝奧微，是一家混合模擬半導體IC設計及製造公司，其創始人兼董事長鞠建宏畢業於美國紐約州立大學電子工程專業，在正式創立帝奧微前，他曾在美國仙童半導體有著近十年的工作經驗，負責芯片的設計、技術、應用和市場等工作。
目前，帝奧微面向消費類電子、智能家居、LED照明、醫療電子及工業電子等領域，提供相應的芯片解決方案，主要產品包括LED照明元件、超低功耗及低噪音放大器、高效率電源管理電子元件，以及應用於各種模擬音頻/視頻的電子元件。
截至2019年7月1日，帝奧微已申請65項各類專利。其中，已授權發明專利15項、已授權實用新型專利17項。
據江蘇南通蘇通科技產業園區管理委員會公開信息，2019年6月30日，帝奧微已獲得科創板上市入軌。
而在2020年1月16日，帝奧微也迎來了小米的一筆戰略融資，其股東新增長江小米基金，持股17.23%，但關於交易金額尚未披露。
2、靈動微電子
靈動微電子是一家MCU芯片及解決方案提供商，成立於2011年3月，其董事長兼CEO吳忠潔博士畢業於東南大學，有著多家大型芯片設計公司工作經驗。
在產品方面，靈動微電子基於Arm Cortex-M0及Cortex-M3內核，研發了MM32系列MCU產品，主要為F/L/W/SPIN/P五大系列，分別針對通用高性能市場、超低功耗及安全應用、無線連接、電機及電源專用，以及OTP（One Time Programable）型MCU。
據瞭解，MM32系列MCU產品已廣泛應用於汽車電子、工業及電機控制、智慧家電及醫療、消費電子等市場。
實際上，早在2015年8月31日，靈動微電子就已在新三板掛牌上市，但該公司在2019年發佈公告稱，其將於3月14日起終止股票掛牌，宣佈退市。
緊隨著小米半導體產業鏈投資的擴大，小米也將投資的目光聚焦在靈動微電子的MCU技術優勢上。今年1月19日，靈動微電子獲得長江小米產業基金投資的戰略融資資金，註冊資本增至5668萬元，增幅19.88%。
與此同時，小米產業基金管理合夥人王曉波成為靈動微電子新任董事。
3、芯百特微電子
相比於小米投資的其他半導體公司，成立於2018年10月的芯百特則顯得尤為年輕。
據瞭解，該公司創始人兼CEO張海濤從清華大學微電子專業碩士畢業後，赴美求學獲得了加州大學微電子系博士學位，並在高通、TriQuint和RFaxis公司有著十餘年工作經驗。同時，他也曾帶領研發團隊負責蘋果iPhone5/6和德州儀器WiFi射頻終端項目。
芯百特主要利用高性能射頻芯片技術，進行無線通訊射頻器件的設計和研發，產品佈局5G、Wi-Fi和IoT等領域，面向通訊設備、消費電子、汽車電子、醫療電子和智能設備等多個市場。
目前，該公司已研發出Wi-Fi 5前端模塊（FEM）、5G通訊功率放大器和射頻開關等產品，與小米、聯想、中國移動和中國電信等公司達成合作夥伴關係。
今年1月21日，芯百特也披露其第一筆股權融資情況，長江小米產業基金投資56.03萬人民幣，持股佔比4.33%，成為該公司第七大股東。
4、峰岹科技（Fortior）
成立於2010年5月的峰岹科技，是一家較為低調的IC設計公司，主要研發電機驅動控制專用芯片。
據調查，創始人兼CEO畢磊在2012年曾入選國家中組部的第八批“千人計劃”，而CTO畢超在2015年同樣也入選了第十一批“千人計劃”，這是我國針對引進歸國人才方面，所實行的一項重要人才政策。
與此同時，畢超擔任新加坡國立大學博士後導師、IEEE高級會員，並曾擔任新加坡科技局資深科學家，在電機技術領域有著豐富的研發經驗。
▲峰岹科技CTO畢超
目前，峰岹科技在中國和新加坡分別設立了兩大研發中心。
它通過多項三相、單相無霍爾直流無刷驅動等核心技術，研發了直流無刷電機驅動全系列產品，包括三相BLDC專用控制芯片、單相BLDC專用控制芯片、電機專用MCU系列等，廣泛應用於終端設備、無人機、消費電子、家電電和醫療設備等領域。
2014年4月，峰岹科技獲得了交易金額數千萬人民幣的A輪融資。而今年1月21日公開的戰略融資，則由小米長江產業基金、中興創投等機構投資，其中小米投資129.72萬人民幣，股權佔比1.87%。
5、昂瑞微電子
對剛剛搬了新家的昂瑞微來說，小米在2月20日投資的310.71萬人民幣，無疑是個喜上加喜的好消息，在此之前，昂瑞微已經七年未曾進行增資。據瞭解，這筆投資後小米股權佔比為6.98%，成為昂瑞微的第三大股東。
與此同時，這筆投資昂瑞微也將用於5G手機終端的射頻前端芯片，以及新一代物聯網SoC芯片的研發中。
昂瑞微成立於2012年7月，是我國重要的射頻/模擬集成電路設計研發廠商之一。
它通過長期積累的CMOS、SiGe、GaAs和GaN等射頻工藝，面向手機終端和物聯網領域，研發了2G/3G/4G/5G射頻前端芯片、藍牙低功耗（BLE）芯片、雙模藍牙芯片、低噪聲放大器等一系列射頻前端和無線連接芯片，量產芯片已超過200款。
據瞭解，昂瑞微研發的芯片已覆蓋移動終端、可穿戴設備、無人機和智能家居等消費領域，客戶包括三星電子、富士康、中興、TCL和聯想等在內的廠商。
6、速通半導體
與其他傳統芯片廠商相比，成立於2018年7月的速通半導體也較為年輕，是一家Wi-Fi 6芯片設計公司，但它卻是小米2020年半導體投資中唯一非新增投資的企業。
實際上，長江小米產業基金在2019年11月19日就已入股速通半導體，成為該公司第六大股東，而這也是小米2019年在半導體領域的最後一筆投資。
基於速通半導體在Wi-Fi 6領域的芯片研發技術，小米決定加大砝碼，並於今年2月20日領投該公司的A輪融資，耀途資本跟投。至此，速通半導體的註冊資本從最初的1040萬人民幣增長至1300萬人民幣，增幅25%。
除了進一步擴大工程研發團隊外，速通半導體還計劃將這筆投資用於Wi-Fi 6 SoC產品的研發和量產中。
據悉，該公司的核心研發團隊有著較為豐富的Wi-Fi 6標準化經驗，此前已在全球範圍內研發了超20款Wi-Fi、藍牙和蜂窩4G的無限SoC芯片組。
現階段，該公司亦正在加速下一代Wi-Fi 6芯片組的研發和量產工作，以進一步滿足市場對Wi-Fi 6芯片的強勁需求。
7、翱捷科技
翱捷科技是一家主要研發移動終端設備、物聯網、導航以及其他消費類電子芯片的基帶芯片設計公司，成立於2015年，並在2017年8月獲得了阿里巴巴的和深創投投資的A輪融資，阿里巴巴為第一大股東，持股21.75%。
有著豐富的融資歷程的翱捷科技在今年2月24日，獲得了由長江小米產業基金、興證投資等機構的戰略投資入股，註冊資本亦從3.63億美元增長至3.75億美元。其中，小米的認繳出資額為519.17萬美元，佔比1.38%。
據瞭解，翱捷科技創始人兼董事長戴保家碩士畢業於美國佐治亞理工學院電氣工程學，還擁有芝加哥大學工商管理碩士學位。在創立翱捷科技前，他還曾擔任射頻芯片公司銳迪科的董事長兼CEO。
值得一提的是，該公司在2017年收購了Marvell公司的移動通信部門（MBU），成為我國為數不多擁有全網通技術的公司之一。
目前，翱捷科技的產品線已覆蓋2G/3G/4G/5G和IoT在內的多制式通訊標準，併成功研發了移動通信基帶芯片、Wi-Fi芯片、LoRa芯片和多模物聯網可穿戴芯片等多款通信芯片。
8、瀚昕微電子
成立於2017年3月的瀚昕微電子，是一家快充協議芯片公司，包括數模混合芯片、電源芯片等。目前，該公司已擁有LDO（low dropout regulator）、電壓檢測、鋰電池充電、快充接口識別和USB充電協議端口等多條業務產品線，廣泛覆蓋玩具、智能電錶及快速充電等領域。
據瞭解，瀚昕微電子不僅與TCL、SK海力士在2017年達成了數千萬戰略投資合作，同時還是高通、華為和展訊等公司的快充協議供應商，快充協議芯片的累計出貨量已將近1億顆。
就在一週前的3月10日，長江小米產業基金宣佈新增對外投資，正式入股瀚昕微電子，認繳出資30.86萬人民幣，持股佔比9.92%，成為該公司的第四大股東。
與此同時，瀚昕微電子的註冊資本也從原來的277.78萬人民幣，增長至311.21萬人民幣，增幅12.04%。
二、小米衝擊半導體的重要武器：長江小米產業基金
不難看出，小米的半導體產業佈局和雷軍慣用的“一手生態鏈，一手產業鏈”投資路徑相同，也將“雞蛋”放在了兩個籃子裡，一個是自研芯片，一個是產業鏈投資。
但從實際情況看來，小米的自研造芯路走的並不順暢。
據瞭解，小米在2017年推出的澎湃S1是一顆64位處理器，採用28nm製程工藝和八核心設計，幷包含了4顆2.2GHz主頻A53內核、4顆1.4GHz主頻A53內核，以及4核Mali-T860 GPU。
對於互聯網起家的小米來說，澎湃S1的誕生雖然已很不容易，但雷軍將小米半導體研發的第一槍打在了移動智能終端市場，那麼這顆芯片與其他競爭對手相比，在性能、工藝和功耗等方面卻仍顯疲軟。
隨著坊間傳言澎湃2芯片因無法突破功耗性能瓶頸，以及高管團隊無力承擔芯片研發和流片等環節鉅額開銷，小米原本聲勢浩大的自研造芯計劃漸漸悄無聲息。
雖然隨著松果電子公司的重組，大魚半導體在2019年與平頭哥聯合推出了NB-IoT SoC芯片，但卻表現平平，未能真正刷新行業和市場對小米“造芯能力不足”的標籤。
那麼，雷軍磕磕絆絆的自研造芯夢該醒了嗎？目前看來，這個答案仍然是否定的。
在產業鏈投資領域熟能生巧的小米，在過去兩年多的時間裡，漸漸開闢出了一條具有“小米特色”的半導體供應鏈投資路，從側面彌補了自身半導體研發實力不足的短板。
據智東西梳理發現，在過去兩年小米投資的19家半導體公司中，其通過的投資主體除了雷軍合夥創建的順為資本外，還包括湖北小米長江產業基金合夥企業（簡稱長江小米產業基金）、江蘇紫米電子技術有限公司（簡稱紫米科技）、天津金星創業投資有限公司、武漢珞珈梧桐新興產業投資基金合夥企業和People Better。
而在小米徐徐鋪開的半導體投資版圖背後，長江小米產業基金則發揮了最為重要的作用。
據瞭解，該基金成立於2017年，基金目標規模120億人民幣，主要用於支持小米以及小米生態鏈企業的業務擴展。但與其他重點投資物聯網企業的基金不同，這一基金的對外投資則主要聚焦在半導體領域。
智東西發現，目前長江小米基金在企業工商信息查詢平臺上公開的對外投資共24筆，覆蓋手機及智能硬件、電子產品核心器件、智能製造、工業自動化、新材料及新工藝等領域。
其中，該基金半數以上的投資落在了半導體領域，共計13家，已然成為小米投資半導體供應鏈的重要武器。
目前看來，“天使投資人”雷軍的半導體投資夢，正蓄足了力向前衝。
三、從“造芯”到“投資芯”，小米麵向AIoT的半導體野心
2020年，不僅是雷軍宣佈啟動小米的“手機+AIoT”雙引擎戰略後的第二年，同時也是小米造芯夢的第三年。
現階段，小米的半導體投資版圖已佈局MCU、FPGA、RF、GaN和IP等多個領域，逐漸實現了從半導體材料、電子元器件到IC設計等全產業鏈覆蓋。
但不難發現，小米的造芯夢正在轉舵，從最初雷軍瞄準的移動終端芯片市場，慢慢朝著物聯網市場發展。
最直接的體現在於，小米的智能手機產品硬件依然採用高通芯片為主，而自己的半導體投資重點則佈局在應用範圍更廣泛的AIoT領域。
例如，小米投資涉及智能家居領域的半導體公司超過8家，包括無錫好達、晶晨半導體、芯原微電子、安凱微電子和昂瑞微電子等。
這無疑是小米在2018年市場掀起的AIoT發展風口下，落的重要一步棋子。
據市場研究機構艾媒諮詢（iiMedia Research）報告數據，2018年我國的AIoT硬件市場規模已達到5000億元，而這一數據到2020年預計將突破萬億。
隨著2019年年初，雷軍宣佈要在未來5年內投入100億人民幣在AIoT領域，小米的研發投入費用亦逐年上升。
今年2月13日，小米發佈自願性公告公開了最新收入及研發費用。截至2019年12月31日止年度，小米的研發費用預期約為70億人民幣，並計劃加大在5G+AIoT領域的重點投入，進一步擴大公司在IoT方面的優勢。
與此同時，截至2020年12月31日止年度，小米的研發費用預計將超過100億人民幣，比雷軍在2019年承諾的5年內達到100億研發投入提前了4年。相比之下，2017年小米投入的研發費用僅為31.51億，佔總營收2.75%。
從另一角度看，小米更傾向於走“投資雙贏”的造芯路。簡單地說，小米即是那些半導體公司的“金主”之一，同時也是它們的重要客戶。
以小米在2018年11月投資的晶晨半導體為例，該公司以研發多媒體智能終端應用處理器芯片為主，包括亞馬遜、谷歌、阿里巴巴、百度和小米在內的公司均為其客戶。其中，2018年晶晨半導體對小米的銷售金額約2.62億人民幣，佔同期營收11.06%。
正是基於這一戰略關係，小米的AIoT業務在2019財年中亦拿下了不錯的成績。
據小米2019年Q3財報數據，截至2019年9月30日，小米IoT平臺已連接的IoT設備（不包括智能手機及筆記本電腦）數達到213.2百萬臺，同比增長62.0%。
除此之外，小米的IoT與生活消費產品部分營收156億元，同比增長44.4%。其中，據奧維雲網統計數據，小米電視在2019年第三季度中，以16.9%的市場佔有率穩居國內出貨量第一。
由此看來，小米正以不斷加速的半導體投資佈局，彰顯它在AIoT與造芯浪潮下勃勃野心。
但小米的造芯路，光有野心是僅僅不夠的。在半導體投資版圖的背後，小米仍在忍受著“缺芯”和“缺技術”軟肋的刺痛。就目前看來，小米要真正站上行業制高點，成為如雷軍所說的一家“偉大的公司”，它依然缺少一顆“芯”。
四、結語：小米造芯路的成與敗
回看小米造芯的輿論場，一面是行業對小米自研芯片的調侃和質疑，一面又是資本市場對小米戰略投資的好奇與期待。
現階段，就小米在半導體產業鏈的投資和具體發展情況而言，其造芯突圍仍是一場漫長持久戰。一方面，小米仍在等著松果電子的“東山再起”，並希望“新秀”大魚半導體能後來居上；另一面，雖然小米正不斷擴大半導體投資版圖，卻尚未真正撼動國內頭部玩家的市場地位。
不可否認，小米投資半導體公司雖有助於自身AIoT業務的豐富與擴展，但歸根結底，這些投資對小米自身芯片研發技術的加持力度如何？能否真正給小米帶來技術創新？我們還不得而知。
小米逐漸加速的半導體投資佈局，在短期內能為自身的“AI+AIoT”雙引擎戰略提供發展動力，豐富和壯大自身的AIoT業務。但從長期來看，小米雷軍的造芯夢仍道阻且長。
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