生益科技(5G+雲計算),新基建核心受益標的

5G和數據中心建設,提振訂單需求。我們預測2020年國內5G基站建設有望將從2019年15萬站增至約60萬站,增長態勢明顯。


  受此推動,我們預計通信用CCL/PCB在近兩年將維持高景氣。此外,近期雲計算頭部廠商也紛紛表示將加大2020年資本開支。我們認為5G的高頻段,雲計算的高數據傳輸的特點,將對CCL/PCB規格提出新要求,特別是特種PTFE、碳氫等高頻覆銅板產品和高速覆銅板的需求也有望增長。生益科技是國內產品品種齊全,技術能力領先的企業之一,我們認為公司有望受益於“新基建”對於5G通信設備、雲計算服務器的投資拉動,獲得中長期動力。

主營業務:設計、生產和銷售覆銅板、粘結片和印製線路板

產品類型:覆銅板、粘結片、印製線路板

產品名稱:覆銅板 、 粘結片 、 印製線路板

華為高端PCB主力供應商,多次蟬聯華為"優秀核心供應商"大獎。公司從事的主要業務為:設計、生產和銷售覆銅板和粘結片、印製線路板。產品主要供製作單、雙面及多層線路板,廣泛應用於手機、汽車、通訊設備、計算機以及各種高檔電子產品中。

我國科院研究團隊已研發出液態金屬直接印刷電子電路的技術,液態金屬就是“墨水”,打出來就能成為電路,公司合作上游創業公司通過六年的研發,開發出電子墨水,將直接受益於液態金屬產業的發展。液態金屬直接印刷電子電路的技術,為電子元器件的個性化製造創造了條件,可能會影響到未來電子技術的發展模式。


生益科技(5G+雲計算),新基建核心受益標的



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