先鋒之作：榮耀30S官宣搭載麒麟820芯片

IT之家3月20日消息 繼早前榮耀手機正式官宣新款榮耀30S後，今日午間榮耀業務部產品副總裁熊軍民也通過微博宣佈，榮耀30S將搭載麒麟820芯片亮相。

熊軍民表示，新款榮耀30S是榮耀30系列亮相的首款先鋒之作，同時他也暗示了麒麟820芯片將擁有較強性能。因而麒麟820芯片的性能表現也值得期待。

IT之家瞭解到，麒麟820 5G芯片將採用華為自研的達芬奇架構NPU，由7nm工藝製程打造，採用A76 CPU和G77 GPU，同時ISP和NPU獲全面升級，支持麒麟Gaming+技術。除了麒麟820 5G芯片外榮耀30S預計還將採用側面指紋識別方案+矩陣式後置四攝方案，擁有漸變白色/橙色配色版並配備40W電源適配器。

新款榮耀30S將於3月30日在線上正式與大家見面。