3月18日，康佳集團存儲芯片封測項目奠基暨鹽都區重點產業項目集中開竣工儀式在江蘇鹽城高新區舉行。
據鹽阜大眾報報道，康佳集團此次在鹽城市投資建設的存儲芯片封裝測試項目位於鹽城國家高新區，計劃總投資20億元，預計全部建成後年可實現銷售40億元，一期工程將在今年12月底前竣工投產。下一步，康佳集團還將繼續在鹽城市佈局長三角總部中心項目。
2019年11月25日，康佳集團發佈關於投資存儲芯片封測項目的公告顯示，擬以控股子公司康佳芯盈半導體科技（深圳）有限公司（康佳集團持股56%）為主體投資建設存儲芯片封裝測試廠，開展存儲芯片的封裝測試及銷售。
不過，值得注意的是，根據康佳集團此前披露的消息，該項目計劃總投資10.82億元，而鹽阜大眾報的最新報道顯示，康佳集團存儲芯片封測項目計劃總投資20億元，由此看來，康佳集團或對該項目增加了投資力度。
康佳集團總裁周彬表示，項目建成後將成為國內唯一對第三方開放的無人工廠，將為鹽城打造面向半導體的高科技產業集群起到標杆性示範作用。
Source：全球半導體觀察
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