爆頭全靠抖
芯片是指內含有集成電路的硅片，硅元素在地球上含量非常的高，集成電路芯片基本上都是使用硅片製做，材料其實並不難找，但是為什集成電路芯片那麼難製做出來呢，問題就出現在加工工藝上，現在的芯片都是以納米級別，是一系列相關聯的芯片組合，多個芯片組合在一起就是集成電路，而集成電路的線路組合都是納米級別的，也就是十萬分之一毫米。
從這個單位就可以看得出來芯片的製造工藝要求之高，不是普通的難，芯片有很多種，從大類上分析有幾十種，小類有上千種，對於齊全程度來說，美國是擁有最齊全的，其次是日本的芯片技術，我們的這方面起步其實並不比他們晚多少，只是在技術封鎖的情況下受到了不小的影響，雖然說我們這些年在芯片技術上的取得了不小的進步，但是基本上都是少數個別門類獲得了突破，在高端芯片領域還有不少缺陷。比如說儲存器，CPU，FPG高端的摸你芯片，以及功率芯片等是幾乎沒有的。
芯片製造的難度在於製造過程的工序以及機器設備，芯片製造的核心機器就是光刻機，光刻機的製造難度在於光源和鏡頭，鏡頭的核心部位在於鏡片表面的平整度，而這些製造都要高端的精密機床加工技術才能夠完成的，穩定的光源和精密平整的鏡頭鏡面是決定光刻機在製造工藝上面的先進程度，世界上只有荷蘭的一家光刻機公司跟多家企業合作製造出來最先進的光刻機。
一個小小的芯片製造的工藝工序其實非常繁雜的，需要2000到5000道工序才能完成，涉及到50多個行業，先將原材料提純成硅，一般的材料都是多方面的，大多數用的是砂子，提純成硅後切成芯元，然後在加工廠進行芯元加工兩道大工序，大工序裡面分為重要光刻環節，薄膜，濁刻，清洗和注入。
第二道大工序分為互聯，打線和密封，光刻環節是最核心的樞紐環節，許多的工藝都是在特定不同的工廠完成的，使用的設備也是專門生產的設備，設備是專門公司製造，需要幾百種特殊的靶材氣體液體，這些都要特殊的化工廠才能完成，生產集成電路的車間是超淨空間，有人認為集成電路的難度比航天工程還高。
目前全世界的高端芯片基本上被美日歐壟斷，全球有94家芯元製造廠商，美國有17家，中國有9家，6家在歐洲，3家在日本，英特爾一直是世界最大的芯片製造公司，三星電子和海力士分別為第二和第三，在使用市場份額上，我們和美國是前兩位，我們是世界上芯片使用最大的市場，佔世界的33%，美國只佔20%左右，只是我們對外的芯片的依賴太高。
據質料顯示2017年我們集成電路進口高達3770億塊，總金額為2600多億美元，在這些年國家對芯片的研發投入逐年上漲，中國最強的芯片製造商是華為，紫光以及中興，這些年在芯片的部分領域取得了突破，這是多年來努力的結果，想要真正的趕上世界先進水平，我們還需要更努力才行，至少在基礎方面的人才培養要做好，科研人員的培養，工匠精神的培養，在基礎數學和物理領域的人才培養也要跟上，雖然這些並不是短時間內能完成追趕的，但是隻要這些做好了迎頭趕上的機會非常大，只是需要一些時間而已。
無法超越的足跡
芯片的晶體管是由什麼做的？簡單點說，就是一堆沙子做出來的。如果只是從原材料的成本來看，本身材質並不貴，只是後期製造加工成本過高，但是如果後期芯片的出貨量足夠大，就有可能把芯片賣成沙子價，就像之前雷布斯所說的那樣，不過是不是所有廠家都會賣就不知道了。
芯片的製造過程一般來說分為以下幾步：
1）晶圓加工工序：先把沙子提純，然後加工成單晶硅晶棒，晶棒切割成晶圓，整個晶圓加工工序主要是在晶圓上製作晶體管、電容等元件，並把它們連接起來形成芯片內電路。
2）晶圓測試工序：因為後期芯片封裝、測試成本較高，如果封裝好後才發現芯片是壞的，會造成比較大的浪費，因此在晶圓加工好後，先進行簡單的測試，即CP測試。
3）芯片封裝工序：一個個加工好的硅片，我們是沒辦法直接使用的，要從硅片上把芯片管腳引到基板材料上，同時為了保護硅片不受損傷，還要塑封，也就是我們經常看到的黑色的芯片殼子。
4）芯片測試工序：封裝後，我們還要進行最後一道測試工序，這個時候是完整的功能、性能測試，測試完後一顆芯片就新鮮出爐了。
