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2020年2月18日，高通發佈了它的第三代的X60基帶，這款基帶最大的亮點是使用了5nm製程。
X60是高通的第三代基帶。
高通一共發佈了三款5G基帶，分別是高通X50、X55以及現在發佈的X60。
其中第一代的X50基帶最開始的發佈是在2016年12月，其實最初這是一款半成品的基帶，發佈的時候和現在一些5G手機裡的X50基帶也並不是一個東西。
2016年12月發佈的X50基帶最初是支持5GTF這個Pre 5G制式的一款基帶，開始的時候使用的是28nm製程。
現在在一些5G手機上使用的是10nm製程，支持NSA，不支持2/3/4G，其實已經是一個改版的產品了，不過名字沒有更換。
2019年2月，高通發佈了第二款X55基帶，也就是當下的一些高通系的5G手機使用的外掛基帶。
x55基帶使用了7nm製程，支持Sub-6G以及毫米波頻段，支持載波聚合(TDD+TDD)，支持4G/5G動態頻率分配，支持NSA/SA，兼容2/3/4G。
同時這款基帶支持毫米波的載波聚合，最大支持800M，支持毫米波的2*2 MIMO，可以實現毫米波頻段的NR+LTE最高下載速度7.5Gbps、上傳3Gbps。
支持Sub-6G下200Mhz載波聚合，4*4 MIMO。
2020年2月18日，高通發佈了它的第三代的5G基帶。
這次發佈的基帶，最大的亮點是使用了5nm製程，其他的和X55相比，增加了NR載波聚合的FDD+TDD、FDD+FDD載波聚合，此外還增加了一些對5G新增頻段（主要是毫米波頻段)的支持。就係統性能而言，X55已經達到了現在的5G速度的理論值，所以X60也沒有什麼提升。
此外，高通的X60還增加了VONR的支持。
就整體來看，X60和X55最大的區別還是在於使用了5nm的製程，這會使得這款基帶對使用了7nm製程的X55會有功耗方面的改善。
至於FDD+TDD FDD+FDD這些載波聚合的支持，在現在的5G初級階段，全球主要的5G還是被部署在TDD頻段，暫時來看，還沒有很大的實際意義。
而新增的毫米波部分，由於現在也只有例如美國、韓國、日本、澳大利亞部署了毫米波而且使用體驗也不是很好，這塊對於絕大部分用戶來說，也沒有太大的意義。
VONR是5G裡的語音解決方案，類似4G裡的Volte。
但是在現在全球運營商的部署來看，由於5G覆蓋還不足，為了通話更穩定，全球絕大部分的運營商都是使用的回落4G，使用4G的Volte解決語音呼叫的問題。什麼時候可以啟用VONR,這個至少需要5G完成初步的覆蓋，現在來看還有很長的路要走。
高通的X60發佈，現在來看也只是一個PPT產品，進入具體的商用，還需要比較長的時間。
一款基帶從實驗室進行商業應用，需要比較長的時候。這不僅僅是芯片生產企業的生產，而且還涉及到現網和全球主流的設備商、運營商的互通測試，而且還有和手機等終端廠家的適配過程，整個流程都下來，也需要近一年的時間，即使是加速了這個過程，也需要半年的時間。
在這塊，高通不生產具體的設備、也不生產終端，還是沒有華為自己有設備、自己有手機，而且和運營商的關係更密切來的方面，華為的這個測試過程要快的多。
以目前的高通的X55/X60基帶的5G相關性能，都沒有提及對上下行解耦的支持，這個功能在5G裡也是比較重要的。
5G使用了更高的無線頻率，現在全球運營商部署5G網絡最多的使用3.5 Ghz左右的無線頻率。3.5Ghz部署5G，由於5G引入了Ｍassive MIMO，有效的增強了下行的覆蓋。但是3.5Ghz最大的問題是上行覆蓋不足，所以華為在3GPP提交了上下行解耦的提案，得到了通信業的支持。上下行解耦舉例：在部分3.5Ghz上行覆蓋不足的區域，使用1.8Ghz的LTE來補充上行覆蓋，這樣無疑是擴大了3.5Ghz 5G基站的覆蓋距離。
高通的幾款基帶都沒有提及對這個上下行解耦的支持，是否高通的基帶就不支持這個呢？
總而言之，高通的X60基帶是高通發佈的第三款5G基帶，和以前的基帶相比最大的亮點是使用了5nm製程，會降低部分功耗。這款基帶什麼時候可以商用，還需要看高通什麼時候完成了整套的測試過程以及和終端廠家的適配，短期內（至少半年）都很難面向市場商用。
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通信一小兵
曉龍X60具備兩個“全球首個”
1.全球首個採用5納米的5G基帶，帶動5nm製程工藝應用規模化，更小的芯片體積亦將實現更好的產品空間規劃和更低的功耗。
2.全球首個支持聚合全部主要頻段及其組合的5G調制解調器及射頻系統，包括毫米波和6GHz以下的FDD和TDD頻段，為運營商利用碎片化頻譜資源提升5G性能提供最高靈活性。
曉龍X60將會是5G旗艦機的標配
高通芯片有口皆碑，雄霸全球。曉龍X60作為曉龍第三代芯片，擁有成熟的技術基礎，適逢5G浪潮，將會搶佔巨大的市場份額。我相信曉龍X60將會成功5G旗艦機的標配。
高通曉龍將與華為巴龍正面交峰
巴龍系列是華為基帶芯片，主要是在5G手機上的佈局，巴龍芯片全球率先支持NSA和SA組網方式。其中巴龍5000，採用單芯片多模的5G模組，能夠在單芯片內實現2G、3G、4G和5G多種網絡制式，有效降低多模間數據交換產生的時延和功耗。同時，還在全球率先支持NSA和SA組網方式，支持FDD和TDD實現全頻段使用。速率方面，巴龍5000率先實現業界標杆的5G峰值下載速率，在Sub-6GHz（低頻頻段，5G的主用頻段）頻段實現4.6Gbps，在毫米波（高頻頻段，5G的擴展頻段）頻段達6.5Gbps，是4G LTE可體驗速率的10倍。
最重要的是，華為巴龍已經成功應用於華為5G手機產品，而高通曉龍X60還只是剛剛發佈，屬於PPT階段。
總的來說，高通曉龍X60是一款極具競爭力的5G基帶芯片產品，對業內將掀起一股巨大的風浪，將會引領5G手機潮流。
嵌入式宏思微想
2月19日消息 昨天，高通宣佈了第三代5G基帶驍龍X60芯片，基於5納米工藝打造，支持Sub-6和mmWave之間的載波聚合，擁有最高7.5Gbps的下載速度和3Gbps的上傳速度。IT之家獲知，驍龍X60支持支持5G FDD-TDD 6GHz以下頻段載波聚合、5G TDD-TDD 6GHz以下頻段載波聚合、毫米波-6GHz以下頻段聚合。
除了手機芯片及調制解調器（基帶芯片）研發之外，高通正在積極將優勢擴展至射頻前端相關領域。
濾波器是射頻前端的核心組件，主要用於將手機發射和接收的無線電信號從不同頻段中分離出來。濾波器包括聲表面濾波器(SAW)、體聲波濾波器(BAW)、MEMS濾波器和IPD等，其中SAW和BAW是應用最為廣泛的濾波器種類。
高通表示，面向5G/4G移動終端，推出了突破性的Qualcomm ultraSAW射頻濾波器技術。該技術可實現卓越的濾波器特性，大幅提升2.7 GHz以下頻段的射頻性能，帶來包括出色的發射、接收和交叉隔離能力、高頻率選擇性在內的多項優勢，支持OEM廠商在5G和4G多模移動終端中以更低成本實現更高能效的射頻路徑。
高通ultraSAW濾波器的主要特點是：出色的發射、接收和交叉隔離能力；高頻率選擇性；品質因數高達5000-明顯高於與之競爭的BAW濾波器的品質因數；極低插入損耗以及出色的溫度穩定性，維持在個位數的ppm/開爾文範圍內的極低溫度漂移。
高通強調，ultraSAW對於進一步提升高通的射頻前端（RFFE）產品組合和驍龍TM 5G調制解調器及射頻系統的性能至關重要。目前，高通正在多條產品線中集成ultraSAW技術，包括功率放大器模組（PAMiD）、前端模組（FEMiD）、分集模組（DRx）、Wi-Fi分離器、GNSS分離器和射頻多工器。
火星速報
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高通於2月18日發佈的驍龍X60 5G基帶芯片亮點較多，最大的一個特色是全球首款使用5nm工藝製程的芯片，得益於先進的工藝製程，芯片的性能和功耗有了較大的提升，屬於高通第三代5G基帶芯片。我們先來看看這款基帶芯片的基本參數，再來分析一下是否會對華為5G基帶芯片產生威脅的問題。
高通驍龍X60支持NSA、SA雙模5G網絡，並且支持毫米波和sub-6。針對毫米波的問題，高通沒少對華為進行嘲諷，多次聲明支持毫米波的才是真5G。其實是否支持毫米波與各國的5G網絡建設傾向有關，但是有一點可以確定，那就是採用毫米波建站成本較高，我國短期內並不會採用毫米波的方式建站（美國sub-6被軍事佔用，迫不得已才會使用毫米波）。驍龍X60集成了2G至5G全頻段，5G網絡最高可以實現7.5Gbps的下載和3Gbps的上傳。另外，這款5G基帶芯片支持5G VoNR功能，也就是說直接通過5G網絡便可以完成語音通話，無需在切換至4G網絡，這點與當前4G網絡的VoLTE功能類似。
當然，大家比較關心的一個問題就是高通驍龍X60與華為5G基帶芯片之間的對比問題。
當前華為5G基帶芯片為巴龍5000，當然巴龍5000是要滯後於高通驍龍X60，但是兩者之間並不具備比較的意義。高通驍龍X60更像是一款PPT產品，真正商用的時間至少要等到2021年，這與當時華為發佈巴龍5000，高通驍龍X55依然並非商用類似。
當華為下代5G基帶芯片發佈時，或許高通驍龍X60依然並未商用（高通這裡只不過是打了一個時間差）。
蘋果與高通之間已經和解，iPhone 12將會使用高通驍龍X55 5G基帶芯片。這次高通發佈會上不僅展示驍龍X60，還展示了基於毫米波模組的第三代QTM535天線模塊。很有趣的事情，蘋果並沒有看上這款天線，據說這款天線模塊將會增加iPhone 12的厚度，蘋果想要自己來研發天線模塊。
關於高通驍龍X60這樣一款PPT產品，您覺得未來會超過華為基帶芯片嗎？歡迎大家留言討論，喜歡的點點關注。
