興業證券發佈投資研究報告，。
深南電路(002916)
事件：深南電路發佈2019年年度報告，全年營業收入為105.24億元，同比增長38.44%，歸母淨利潤12.33億元，同比猛增76.80%，其中Q4營業收入為28.66億元，同比增長26.52%；Q4歸母淨利潤3.65億元，同比提升62.87%。
2019年公司業績保持高速增長，其中：1、PCB業務實現收入77.26億元，同比增長43.63%，伴隨通信、數通需求的持續加速，產能利用率、良率的進一步提升，毛利率攀升4.94個百分點至27.98%的較高水平；2、IC載板收入11.64億元，增長22.94%，由於無錫廠自2019年6月連線試產後，正處產能爬坡階段，故毛利率略微承壓輕微下滑至26.25%；3、電子裝聯業務創造收入12.11億元，同比增幅達30.68%，在通信、醫療等領域的需求拉動下，精益管理、自動化建設、供應鏈整合多措並舉，電子裝聯產出效率持續提升，毛利率增長1.19個百分點至19.51%。
把握5G加速發展機遇，南通二期蓄力向前。當前，我國數字經濟新基建全面加速，5G通信板需求有望爆發式增長；伴隨數字化、萬物互聯和人工智能等應用場景逐漸落地，以服務器為代表的數通需求亦呈現高速增長態勢；另外，據Prismark預測，2019年-2024年中國內地PCB產業複合增長速度將達到4.9%，遠高於其他區域，產能持續向中國內地轉移成為大趨勢。深南電路在背板、高速多層板、高頻微波板等各種高中端PCB加工工藝方面擁有領先的技術水平，綜合實力居全球前十。同時，公司還不懈努力，持續加強專業化、自動化工廠佈局，積極推進智能製造升級。目前，南通一期工廠產能利用率處於較高水平，二期工廠亦將於2020年一季度末投產，客戶儲備工作緊鑼密鼓，全球頂尖服務器廠商盡入囊中。
IC載板業務持續突破,無錫廠開闢存儲新賽道。IC載板市場有望跟隨PCB的腳步，以遠高於行業平均增速的水平向我國轉移，進口替代市場空間巨大。深南電路目前已形成具有自主知識產權的封裝基板生產技術和工藝，併成為了日月光、安靠、長電等全球領先封測廠的長期合作伙伴。在保持硅麥克風MEMS領域持續領先優勢的同時，射頻模組載板、CPU倒裝基板等產品均已實現突破。無錫載板產線定位於高端嵌入式存儲芯片，瞄準數據存儲、消費電子等重要應用領域，目前正處於客戶認證、產能爬坡的關鍵階段。未來，有望受益於存儲芯片國產化趨勢，成為公司業績的重要發力點。
盈利預測與估值：根據最新的業務發展情況，我們維持深南電路的盈利預測。預計2020-2022年淨利潤為16.6/19.8/22.7億元，對應EPS為4.88/5.83/6.68元。對應當前股價（2020年3月20日）PE為43倍、36倍、31倍，維持“審慎增持”評級。
風險提示：5G建設不及預期的風險；宏觀經濟波動風險；大規模擴產後產能爬坡風險；原材料價格波動的風險。
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