總投資57.8億元!熔城半導體芯片系統封裝和模組製造基地項目開工


總投資57.8億元!熔城半導體芯片系統封裝和模組製造基地項目開工

近日,德清縣重大項目集中開竣工活動暨熔城半導體芯片系統封裝和模組製造基地項目舉行開工儀式。


熔城半導體項目位於浙江省湖州市德清縣,項目總投資57.8億元,設計年產能190億塊芯片模組,達產後將實現產值100億元,稅收10億元。該項目是德清縣搶抓芯片產業發展國家戰略的重大突破,項目將建設世界首家2微米載板封裝製造中心,實現5G通訊、汽車電子等領域高端進口芯片及微集模組的國產化,具有很強的科技含量和市場前景,將為德清縣信息產業從信息收集、處理、應用、服務向高端裝備製造延鏈補鏈強鏈提供重要支撐。


 “德清身處長三角腹地,集聚著豐富的人才和資源優勢。在項目選址接洽中,我們充分感受到了德清一流的投資環境、開門迎商的胸懷和為企業解決實際問題的誠意。”浙江熔城半導體有限公司董事長付偉說,“我們將全力以赴,把項目建設成為世界級先進半導體企業,使德清成為我國技術最先進、單一體量最大的集成電路先進封裝和模組智能製造基地。預計首條工業量產線將在2021年8月投入商用。”


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