小米自研芯片澎湃S2近期成為熱點話題，一方面是有爆料稱，小米自研AP（智能手機應用處理器）版圖已畫上休止符，一方面則有傳聞顯示，澎湃S2將首發在小米CC10上，真真假假讓人難以判斷，並引發了眾多網友的熱議。
據媒體報道，業內人士@冷希Dev 曾在微博上談及小米與華為在IC領域佈局，“小米在松果電子失敗後已然將自研AP的版圖畫上休止符，轉而透過研發門坎較低的藍牙、射頻芯片等外圍零組件，逐步擴大對自家產品的技術掌握，而華為則是選擇重要的高端AP自行研發，並由上至下進行滲透”，被解讀為“小米不在留戀手機SoC，而是果斷轉戰IoT芯片領域”，不過X菌注意到，目前@冷希Dev 的這條微博內容已經看不到了。
有趣的是，傳出“澎湃S2將首發在小米CC10上”這一說法的微博內容同樣被髮表者刪除：網傳微博用戶@小米李思宇 在微博上稱小米松果芯片一直都在，並表示“網上所謂的解散都是造謠，澎湃最新一代芯片支持5G，性能比驍龍7系列還要厲害，採用A76+A75核心組合，目前已經流片成功，澎湃S2將首發在小米CC10上。”
在沒有官方表態前，我們無法確認小米澎湃S2處理器是否已流產，但有一點X菌可以確認，小米自研芯片之路並不是那麼順利！早在2017年，小米自研芯片澎湃S1發佈，並有搭載該處理器的小米5C同時亮相，但由於澎湃S1採用較為落後的28nm製程，導致小米5C遭遇嚴重發熱問題，整體銷量不理想。
然而在那之後，業界不斷流傳出澎湃S2芯片流片失敗，下一代遲遲不見蹤影消息，小米自研芯片之路可謂陰霾籠罩，然後就是2019年4月，小米發佈組織架構調整郵件，旗下全資子公司松果電子團隊進行重組，其中部分團隊分拆組建新公司南京大魚半導體，並開始獨立融資，其中大魚半導體研發半導體領域的AI和IoT芯片與解決方案技術，而松果則繼續研發手機芯片和AI芯片。
媒體報道還顯示，從2020年1月16日起，小米在不到兩個月的時間投資了8家芯片公司，覆蓋Wi-Fi芯片、射頻（RF）芯片、MCU傳感器和FPGA等多個領域，並得出“小米造芯夢正在轉舵，從最初雷軍瞄準的移動終端芯片市場，慢慢朝著物聯網市場發展”這一論斷，從某種層面也印證了雷軍此前“做（手機）芯片九死一生”的說法。
然而在另一方面，我們也確實要看到，自研芯片並不是非常容易：此前有爆料顯示，OPPO將自研芯片稱為“馬里亞納計劃（馬裡亞納海溝不僅是地球上最深的海溝，還是地球所有海洋中最深一處）”，可見手機芯片的自研難度；英特爾作為PC領域的芯片霸主，在手機芯片領域同樣被高通碾壓；華為也是經歷多次失敗，才迎來麒麟處理器的良好口碑。
不僅如此，三星近期的遭遇也可以表明自研芯片之“尷尬”：三星自研Exynos處理器昔日被稱為“安卓之光”，如今被吐槽成“安卓之胱”，甚至在近期引來一項網友聯名請願，要求三星Galaxy旗艦機移除Exynos處理器（原因是相較於高通驍龍，Exynos處理器發熱大、性能低等），可見自研芯片即使成功了，想要得到用戶認可也不容易。
畢竟從手機芯片市場來看，高通（驍龍處理器）、華為（麒麟處理器）和聯發科處理器算是比較主流的選擇，這其中聯發科推出的天磯系列5G芯片雖然性能不錯，也因為此前的口碑等因素難以用到高端手機上，更別說其它自研芯片從市場突圍的難度之大了——從這個角度來說，小米自研芯片受挫其實很正常，只不過網友或是對小米有更高期待，或是因小米的種種宣傳產生了“牴觸”情緒，才導致小米自研芯片失敗會受到更多批評吧！
寫在最後
在X菌看來，無數企業已經用事實表明，自研手機芯片其實是一個相當艱難的道路，因此小米自研芯片若是失敗的話，其實倒也不必太驚訝。但小米會放棄自研手機芯片嗎？又或者真如傳言所說的，將採用另外一種方式佈局芯片領域？依然有待觀察。在這裡X菌想知道，你認為小米還會持續研發手機芯片嗎？原因又是何在？歡迎留言評論！
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