暱稱丟失
驍龍835（SoC部分）採用三星10nm FinFET製程工藝打造，與上一代14nm FinFET相比，新工藝能在減少30%芯片面積的基礎上，同時實現27%的性能提升或40%的功耗降低。而這對於驍龍835來說，就是SoC部分的芯片尺寸更加小，為主板/機身內部騰出更多空間，讓OEM廠商能放更多模塊或者加大電池。驍龍835的主頻為1.9GHz+2.45GHz，並採用八核設計。於2016年11月發佈
麒麟810處理器採用了7nm的製程工藝，NPU採用了華為自研的達芬奇架構，運算能力更強。現場公佈的數據顯示，其AI跑分超過3.2萬分，7nm工藝帶來的就是在相同面積下，麒麟810處理器能夠擁有更多的運算單元，同時功耗方面也會有所降低。於2019年6月發佈
g90t，12nm的製造工藝，相比麒麟810cpu差一些，gpu差10%，跑分差3千到8千，散熱溫度高上幾度，用了4500電池續航差一點，能靠12nm的工藝到這一步還是很強的。但工藝上的差距靠優化是救不了多少的。
所以麒麟810是最好的與其他兩款有一定的差距。
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