半導體膠水簡介(4)- 點膠應用測試

點膠方法眾多 ,根據客戶的膠水性能(粘度/觸變/顆粒等),產品設計(芯片大小,佈局)與成本考量決定點膠方法;

    • 1.1 壓縮空氣式(Time Pressure)
半導體膠水簡介(4)- 點膠應用測試

- 優點: 設備常見,成本低,操作簡單

- 缺點:

1. 氣壓循環,導致樹脂分離,針管發熱造成產品質量問題

2. 參數控制要求高,點膠尾部時間要比之前久,需要調整時間參數

3. 存在拖尾滴膠等風險

半導體膠水簡介(4)- 點膠應用測試

4. 接觸式點膠,點膠間距有要求

  • 1.2 螺旋擠出式(Auger Pumps)
半導體膠水簡介(4)- 點膠應用測試

-優點: 重複性強,點膠控制精確,適用膠水粘度從低到高,範圍廣

-缺點:接觸式點膠,有汙染風險; 成本高,需要高精度針頭; 存在溫度效應

  • 1.3 活塞擠壓式(Piston Pumps)
半導體膠水簡介(4)- 點膠應用測試

-優點: 點膠相對精確,重複性強,點膠速度快,

-缺點:接觸式點膠; 適合低粘度的膠水; 成本較高,清洗耗時

  • 1.4 閥門噴射式(Jet Valve):
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-優點: 膠水體積控制精確,膠水成型精確,點膠速度快,非接觸式能夠適應不同點膠環境

半導體膠水簡介(4)- 點膠應用測試

-缺點:成本高,保養難度高,切換時間長,

  • 1.5 印刷式: 適合於大量生產,點膠圖案比較固定的場景,像太陽能電池的疊瓦:
半導體膠水簡介(4)- 點膠應用測試


通常在膠水性能測試時,採用打點(dot dispesnsing)和劃線(Serpentine)倆種方式

  • -打點式:是否有堵針頭,膠水大小不一等問題
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  • -劃線式: 考量膠水連續性作業性能
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