半导体胶水简介(4)- 点胶应用测试

点胶方法众多 ,根据客户的胶水性能(粘度/触变/颗粒等),产品设计(芯片大小,布局)与成本考量决定点胶方法;

    • 1.1 压缩空气式(Time Pressure)
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- 优点: 设备常见,成本低,操作简单

- 缺点:

1. 气压循环,导致树脂分离,针管发热造成产品质量问题

2. 参数控制要求高,点胶尾部时间要比之前久,需要调整时间参数

3. 存在拖尾滴胶等风险

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4. 接触式点胶,点胶间距有要求

  • 1.2 螺旋挤出式(Auger Pumps)
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-优点: 重复性强,点胶控制精确,适用胶水粘度从低到高,范围广

-缺点:接触式点胶,有污染风险; 成本高,需要高精度针头; 存在温度效应

  • 1.3 活塞挤压式(Piston Pumps)
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-优点: 点胶相对精确,重复性强,点胶速度快,

-缺点:接触式点胶; 适合低粘度的胶水; 成本较高,清洗耗时

  • 1.4 阀门喷射式(Jet Valve):
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-优点: 胶水体积控制精确,胶水成型精确,点胶速度快,非接触式能够适应不同点胶环境

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-缺点:成本高,保养难度高,切换时间长,

  • 1.5 印刷式: 适合于大量生产,点胶图案比较固定的场景,像太阳能电池的叠瓦:
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通常在胶水性能测试时,采用打点(dot dispesnsing)和划线(Serpentine)俩种方式

  • -打点式:是否有堵针头,胶水大小不一等问题
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  • -划线式: 考量胶水连续性作业性能
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