芯片行業將在2020年的5G普及期迎來新一輪的競爭，高通、華為和聯發科形成了三強爭霸的市場格局。勝利和失敗的區別更多地在於市場佈局和技術積累。而聯發科通過積極的5G戰略和多年的研發投資，推出了天璣這樣明星 5G產品，並取得了世界領先的5G成就。
技術積累業務多元，聯發科持續創下營收新高
由於三大業務單元的均衡發展以及產品和業務分佈的多元化，聯發科2019年的財務業績大幅提升，收入同比增長近40%，其中移動平臺收入佔37%~42%。聯發科攜手全球主要運營商對5G互操作進行測試，5G終端將陸續上市。預計今年中國、韓國、歐洲和美國市場將出現大量5G終端。
近年來，聯發科的研發成本不斷增加。研發投資佔公司2013年收入的19%，2019年將達到24%-25%。由於如此巨大的研發投入，天璣5G SoC自發布以來，已經在全球範圍內取得了13項傑出成就。
通過不斷的研發投入，在2019年期間MediaTek共有11篇論文被ISSCC 2020收錄並發表，數量和技術涵蓋範圍達到歷年最高，且在收錄論文的機構中，MediaTek成為數量領先的半導體企業，以第二名的成績與三星、Intel一起佔據前三，其技術實力還受到權威的國際認可。
行業密切合作，推進全球5G走向"快車道"
為了促進全球5G的發展。聯發科積極與全球合作伙伴和運營商緊密合作。2019年7月，聯合出版部與澳大利亞通信(Telstra)合作，成功通過愛立信5G網絡測試，成為澳洲首個端到端5G獨立組網(SA)呼叫測試。2019年8月聯發科和T-Mobile成功實施5G SA獨立網絡呼叫測試。2019年12月初，使用愛立信成功進行了5G VoNR互操作性測試。2020年2月，5G SA與法國運營商Orange合作，在諾基亞5G網絡中完成了第一次網絡呼叫測試。
在國內，MediaTek的5G方案率先通過了IM-2020(5G)組織的中國5G強化技術研發測試，並通過了SA和NSA網絡模式的嚴格室內外測試。同時，他也是第一批加入中國移動5G終端先鋒產品聯盟的成員之一，並於《中國移動 2019 年智能硬件質量報告（第一期）》年榮獲"5G開拓進取獎"。不僅如此，MediaTek還與英特爾合作開發了5G筆記本電腦解決方案，預計將於2021年上市。
MediaTek在行業組織內也擁有極高的領導力，聯發科技術專家Johan Johansson在2019年當選3GPP RAN2主席，他將帶領組織成員共同完善eMBB (增強型移動寬帶) 、mMTC（海量計算類通信）以及URLLC（及可靠低延時通信）的標準，兼顧移動寬帶市場的發展與新興物聯網市場的拓展。
5G產品全面佈局，天璣終端即將問世
聯發科分別為5G手機市場推出天璣1000系列和天璣800系列5G SoC。天璣1000系列定位旗艦採用ARM旗艦產品A77 CPU +G77 GPU架構設計，支持NSA/SA雙模和5G雙載波聚合，採用集成5G基帶設計。同時，天璣1000系列是目前唯一支持5G+5G雙卡雙VoNR的5G芯片，下載速率為4.7Gbps，無論是5G連接還是性能，天璣1000系列都可以代表目前5G芯片的最高水平。定位於中端市場的天璣800系列也採用集成5G基帶設計，將旗艦多核架構、遊戲和人工智能多媒體技術引入中端產品，使配備天璣800系列的中端手機具有旗艦使用體驗。
目前，MediaTek天璣1000系列和800系列已與多家手機制造商合作。據業內人士透露，今年上半年將有大量天璣5G終端上市。今年第三季度。聯發科也將為5G市場推出更多大眾5G芯片。同時，5G毫米波解決方案聯發科的研發進展順利，預計今年將用於2021年的終端產品。
強勢爭奪5G市場 ，聯發科將拿下40%外購份額
在整個5G生命週期中。聯發科預計將佔據全球購買的5G芯片市場份額的40%。搭載聯發科5G芯片的5G智能手機將在中國、韓國、歐洲和美國等國家和地區推出。同時，5G將帶來更加多樣化的市場創新。聯發科產品線佈局使其5G業務不僅限於手機。未來，它還將在許多應用場景中使用聯發科，如自動駕駛、智能家居、智能建築、智能製造和智能城市。
目前，疫情仍在進行中，世界市場經濟存在不確定性。然而，聯發科穩定的5G戰略和多樣化的業務分配可以繼續推動收入增長。預計2020年2月聯發科的收入將增長28.67%，2020年仍將是聯發科的增長年。
閱讀更多 數碼觀察點 的文章
