近日媒體報道稱，三星正在著手5nm晶圓代工產線的投資建設，預計建設晶圓代工廠5nm產線，正式稼動最快於2020年底或2021年初進行。
而臺積電也有消息爆出，臺積電5nm製程將在4月份實現大規模量產，首批產能已經被搶光。
龍頭企業聚焦5nm製程，技術突破再引關注，半導體工藝製造再上新臺階。
晶圓代工發展態勢迅猛 市場需求旺盛
隨著手機智能化程度的不斷提高，其性能也越來越強悍，最核心的處理器就變得越來越重要。從最初的180nm工藝到現在的14nm、7nm、5nm工藝，半導體制作工藝一直在進步。
可以說，7nm之後，5nm將會成為芯片發力的重要節點，據瞭解，全新的5nm工藝製程會全面使用EUV光刻技術，晶體管數量將會是7nm工藝的1.8倍，提速15%，功耗降低30%。
然而，曾經佔據主體位置的IDM（國際整合元件製造商）隨著製造成本的不斷上升，逐漸變得不合時宜，而成本低、經濟效益更大的晶圓代工模式逐漸普及起來。
晶圓代工作為半導體產業鏈的基礎，在半導體產業鏈中佔據十分重要的地位，製作工藝的進步，將會進一步提升晶圓代工產業的發展，毫不誇張的說，是晶圓代工廠商給予了芯片“生命”。
根據gartner預測， 2019年全球晶圓代工市場約為627億美元，佔全球半導體市場約15%，預計 2018~2023 年晶圓代工市場複合增速為 4.9%，晶圓代工市場保持持續增長。
臺積電作為晶圓代工市場當之無愧的龍頭老大，其佔有的全球晶圓代工市場達55%以上，其今年正式量產的5nm產品已經拿下蘋果、華為的訂單需求。
而中國大陸也不甘示弱， 2019年晶圓代工市場約2149億元，大陸集成電路正在向“大設計-中製造-中封測”轉型，產業鏈逐漸從低端向高端延伸。根據SEMI預測，2020年中國大陸將替代中國臺灣成為全球第一大半導體設備市場
隨著晶圓代工在半導體產業鏈中的地位越來越重要，國內晶圓代工迅速崛起。
國內晶圓代工崛起 注入產業新動能
集微網消息稱，2019年下半年以來，在國產替代的加速推動下，CIS、指紋識別芯片等代工需求旺盛，國內半導體市場景氣度迅速回溫，國內大陸企業中芯國際、華虹宏力、和艦等晶圓代工廠產能基本滿載。然而，晶圓代工供需不足的問題，促使近年來國內持續興建晶圓代工廠，以滿足更多的產能需求。
近日，協鑫集成科技最近以50億元投資的再生晶圓項目落地合肥肥東產業小鎮，可年產360萬片再生晶圓產能，大力填補國內自主再生晶圓產業發展空白，有望打破晶圓再生受制於人的局面。
另外，安徽富樂德長江半導體材料股份有限公司年產180萬片晶圓再生項目綜合樓正式封頂，據申和熱磁官方消息稱，項目建成後將形成年產180萬枚300nm半導體晶圓再生的生產線，填補了國內大尺寸半導體晶圓精密再生業務空白。
晶圓代工從來就不是簡單的數字遊戲，隨著國內晶圓廠建設和擴產速度的加快，也將會為相關產業鏈發展注入新動能，未來或將帶動國產設備及材料需求的爆發，市場前景值得期待。
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