002436興森科技2019年年報分析
一、公司主營業務：PCB和半導體業務。PCB業務聚焦於樣板快件及小批量板的研發、設計、生產、銷售和表面貼裝；半導體業務聚焦於IC封裝基板及半導體測試板。上述產品廣泛應用於通信設備、工業控制及儀器儀表、醫療電子、軌道交通、計算機應用（PC外設及安防、IC及板卡等）、半導體等多個行業領域。
二、財務指標：2019年營收38.04億，同比增長9.51%，淨利潤2.92億，同比增長35.95%，淨利潤創出歷史新高。經營活動產生的現金流量淨額持續為正並同比增長54.1%，毛利率30.68%略有上升，商譽2.54億；應收賬款10.7億，佔營收28.13%，絕對數額還是比較大的。
三、公司亮點：
公司擁有廣東省省級企業技術中心，廣東省封裝基板工程技術研究中心，廣東省高密度集成電路封裝及測試基板企業重點實驗室，承擔國家科技重大專項，CNAS認可資質。公司和國家集成電路產業投資基金股份有限公司合資成立了廣州興科半導體，公司為第一大股東持股比例為41%，國家集成電路產業投資基金為第三大股東，持股比例為24%。
四、行業現狀及未來預期：
2020年，全球宏觀經濟面臨更大的不確定性，貿易摩擦尚未得到有效解決，新冠疫情對於全球經濟和產業鏈的負面影響仍在進一步強化，已經演繹成為可能影響2020年全球經濟和產業走勢的重大“黑天鵝”事件。目前，全球政府在解決貿易爭端和新冠疫情方面尚未完全達成一致共識，外部政治經濟局勢面臨高度的不確定性和複雜性。
機遇與挑戰並存，儘管面臨貿易摩擦和新冠疫情的考驗，但隨著以5G、人工智能、大數據為代表的“新基建”國家戰略的推進 ，作為基礎產業的PCB行業仍面臨 長期戰略機遇。根據Prismark預測，未 來幾年全球PCB市場仍將保持穩定增長，中國市場在全球PCB產業鏈中的地位會進一步強化，技術升級的方向日趨明確，尤其以高層板、IC封裝基板為代表的高端產品會保持較高的增長率，顯著優於普通單層板、雙面板等常規產品的表現。國內半導體行業從設計——晶圓製造——封測代工產業鏈保持高景氣度，有望提升以IC封裝基板為代表的半導體封測材料行業的景氣度，國產配套的需求仍將是IC封裝基板行業未來發展的長期驅動力。
在此背景之下，苦練內功、夯實基礎、增強抗風險能力、提升市場份額成為公司在現階段的必然選擇。戰略方向上，公司仍將聚 焦於PCB和半導體產業，保持穩定的 研發投入以提升 技術實力，繼續推進“降本增效、卓越運營”的經營方針以提升經營質量，加強團隊建設以提升整體戰鬥力，強化預算管控以提升經營效率和財務穩健性，在此基礎上穩步推進IC封裝基板、宜興5G項目、SMT工廠等項目的開工建設和投產工作，加大客戶開拓力度以爭取更大的市場份額，保證公司實現有質量的增長目標。
五、總結：
半導體行業由於美國對中國展開的科技戰而得到國內史無前例的重視，行業內的龍頭公司也藉機崛起，相信公司將在行業崛起中持續受益。公司目前估值相對偏高，未來只有持續高增長才能維持高PE的現狀。
風險提示：以上數據來源於公司年報及機構調研報告，不構成操作建議，據此操作後果自擔。
16年股齡，通過證券從業資格考試，偶像是巴菲特、彼得林奇、費雪父子等，曾在金融公司擔任過高管和操盤手，經歷過股市的大起大落，看過近1700多家上市公司年報，賣出3000多次股票，在此過程中建立了適合自己的獨一無二的完整的價值投資模式：個股篩選模型、個股定價模型，資金管理模型和波段操作模型。我用這個模型已經賺了1000多萬，而且未來總資產還會繼續增長。現在在自己操作獲利的同時也致力於為廣大中小投資者提供一種全新的操作理念，改變散戶七虧二平一賺的局面。以下模型不依賴技術指標，盤中不盯盤，不對股指及個股當天走勢做判斷，所有的判斷都取決於公司年度報告及公開信息，而且只參與各行各業龍頭股，持有全國最優秀的各行業龍頭，通過波動博弈模型來獲取應得的利潤，利潤多少取決於市場，市場願意給多少就拿多少，以不變的模型和計劃來應對萬變的市場。
一、個股篩選模型
看年報過程中給公司打分，制定不同分數區間，重點是篩選出各行各業的龍頭股及成長股，將公司分類建立股票池，重倉股只在最高分的幾隻個股中選取。每年出年報時重複打分。
二、個股定價模型：
對於優質個股要對其價值進行判斷，定好目標位後和當前價格做比較，如果當前價格低於目標價則開始建倉參與，並制定未來的操作計劃。
三、資金管理模型
則是將資金做好計劃，先為不可勝，以待敵之可勝，也就是不管大盤或個股跌到什麼位置都有資金可以買入。要能應對一切突發情況，比如戰爭、疫情等突發事件。
四、波段操作模型：
主要在重倉股中實施底倉加波段的操作策略，底倉一般是拿到目標位清，波段倉則主要用於做波段降低成本。小倉股則採取建立底倉後，每下跌一定百分比加倍補倉的方案。
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