半導體指常溫下導電性能介於導體與絕緣體之間的材料。半導體在汽車電子、集成電路、消費電子、通信系統、工業控制、PC平板、光伏發電、照明應用、大功率電源轉換等領域廣泛應用。
國家近年來高度重視該領域的發展，並專門設立大基金來扶持相關產業，重要性和投資機遇不用多說了。
半導體生產流程由晶圓製造、晶圓測試、芯片封裝和封裝後測試組成。
這裡重點梳理一下半導體晶圓製造工藝環節以及相關領域的部分優秀企業。
晶圓製造涉及的工藝流程與環節包括：單晶爐製造硅片——通過氧化擴散爐進行氧化擴散——清洗機清洗——CMP設備進行拋光——離子注入——通過濺射靶材進行沉積——刻蝕機進行刻蝕——光刻機進行光刻。
單晶爐優秀企業：KAYEX中國控股公司、晶盛機電（300316）、京運通（601908）
硅片製造優秀企業：日本住友電氣、信越化學工業（日本）、世創電子（中國）
氧化擴散爐企業：日立、阿斯麥（荷蘭）、東京電子
氧化擴散企業：應用材料（美國）、中國電子科技集團第四十五所
超淨高純化學試劑優秀企業：江化微（603078）、晶瑞股份（300655）
拋光液優秀企業：陶氏化學（中國）、3M（美國）、鼎龍股份（300054）
離子注入特種氣體企業：空氣化工（美國）、普萊克斯（中國）、德國林德集團
濺射靶材優秀企業：日礦金屬株式、東曹株式會社
PVD企業：應用材料（美國）、北方華創（002371）
CVD材料：應用材料、東京電子、北方華創（002371）
刻蝕機優秀企業：中微公司（688012）、泛林半導體（中國）、應用材料（美國）
光刻機優秀企業：阿斯麥（荷蘭）、日本佳能
光刻膠及配套試劑企業：晶瑞股份（300655）、江化微（603078）、蘇州瑞紅電子（中國）
（注，文中涉及個股不作推薦使用，僅作交流參考）
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