集微網4月3日消息（文/數碼控），近日Redmi紅米手機官方微博發文詳解Redmi K30 Pro為何使用“三明治”主板結構。
Redmi紅米手機官方微博稱成倍增長的元器件數量、體積更大的大容量電池、四攝居中對稱設計以及彈出前攝組件佔用了更多空間，常規的單層主板很難滿足如此複雜的功能和形態設計，需要在垂直方向上擴展布板空間，這使得Redmi K30 Pro使用集成度最高的“三明治”主板。
據悉，Redmi K30 Pro的“三明治”主板分為主板、轉接板、射頻板。通過合適的工藝流程，合適的輔料焊接，再加上正確的夾治具輔助，壓合焊接成一個整體，實現全部功能，它真正擴展了手機內部的可用空間，實現了對有限空間的最大化利用。
Redmi紅米手機官方微博表示手機主板小型化、堆疊化是未來的大趨勢，是實現更極致全面屏、更強大功能設計的前提。基於“三明治”多層主板架構，Redmi K30 Pro不僅塞進了一塊4700mAh大容量電池，還實現了5G時代稀有的“真全面屏”形態、後置四攝居中設計、以及優異的5G通信表現。（校對/ Jurnan ）
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