今日 Redmi K30 Pro 官方拆機視頻已公佈，其所採用的 " 三明治 " 主板結構也十分獨特，Redmi 品牌總經理盧偉冰也通過微博介紹了一下 K30 Pro 所採用的獨特主板 / 前攝設計。
盧偉冰表示，由於 Redmi K30 Pro 採用了 " 彈出前置相機 + 後置相機居中 " 的設計且 5G 相關芯片大量增加，主板設計十分困難，因而此次 Redmi K30 Pro 的主板 " 可能是業內最複雜‘三明治’主板設計 "。他表示 Redmi K30 Pro 採用的是大面積疊板 " 三明治 " 主板設計，結構幾乎佔了整機主板面積的一半以上，幾乎整個主板都是 " 三明治 " 結構，在超高集成設計下 Redmi K30 Pro 的元器件密度才達到了 61 顆 /cm²。
" 三明治 " 主板設計的好處在與相同主板投影面積下設備可以放置比單層主板多近一倍的元器件。舉例而言就好像同樣面積的土地，有人蓋了 " 平房 "，而 K30 Pro 蓋的是 " 樓房 "。
同時盧偉冰介紹，由於 Redmi K30 Pro 此次採用了彈出式前置方案，這也意味著其前攝彈出結構更復雜：包括步進電機、導杆、螺旋絲桿、支架等。這類複雜的機械裝置也佔據了大量內部空間，對主板、電池的擠壓都會非常嚴重，所以這次 K30 Pro 通過 " 三明治 " 主板設計，充分利用 Z 向空間，提升了設計的集成性。
IT 之家瞭解到，從拆機視頻來看 Redmi K30 Pro 內部 " 塞下 " 了包括 6400 萬像素後置四攝模組、驍龍 865、LPDDR5、UFS 3.1 及 VC 散熱板等元件，整體集成度高。
Redmi K30 Pro 將於 3 月 24 日正式與大家見面。
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