5G、電動車、電源裝置等應用推升具高頻、高功率特性的第三代半導體材料氮化鎵(GaN)產業需求增溫，產業分工趨勢明確，臺系廠商可望立足磊晶與代工領域，其中砷化鎵代工廠—穩懋RF應用6吋GaN-on-Sic晶圓已量產，環宇-KY則是提供4吋GaN-on-Sic晶圓代工服務，為基地臺RF應用，且已有4吋GaN-on-Sic產能，6吋亦已通過認證，供基地臺RF應用。
雖然GaN遠比硅市場規模小，但於眾多商業應用正快速滲透，因硅元件與砷化鎵(GaAs)已無法滿足更高頻、高功率的應用，業者多轉向採用GaN，根據DIGITIMES Research分析師簡琮訓觀察，5G、電動車、電源裝置等應用對具高頻、高功率特性的第三代半導體材料氮化鎵(GaN)產業將挹注成長動能，且產業鏈分工態勢漸清晰，IDM(整合元件製造公司)不再獨霸市場，對於已積極卡位GaN磊晶與晶圓代工環節的臺灣業者而言，是獲取訂單的良好機會，但Wolfspeed與Qorvo等亦提供晶圓代工服務的IDM業者仍形成威脅。
由於對設計、製造業者來說，資金、良率、成本、技術等環節皆為投入GaN領域的考驗，因此早期多由歐美IDM業者開始發展，如今，已演變為業界擴大合作，加快產業發展步調，其中穩懋、環宇-KY，以及晶成半導體等臺灣廠商將以既有基礎優勢，立足GaN磊晶與晶圓代工市場。
再者，GaN多采異質磊晶方式長晶，硅與碳化硅(SiC)為普遍採用的基板材料，磊晶業者多分佈在中國臺灣、日本、歐洲等地，IDM或設計業者對基板材料的選擇則取決於產品定位與應用，此外，磊晶與晶圓代工業者生產策略不盡相同，有專攻生產1種或多樣基板產品者。
目前穩懋RF應用6吋GaN-on-Sic晶圓已量產，環宇-KY則是提供4吋GaN-on-Sic晶圓代工服務，為基地臺RF應用，且已有4吋GaN-on-Sic產能，6吋亦已通過認證，供基地臺RF應用；至於晶成半導體則提供6吋GaN-on-Sic晶圓代工服務。
在大陸部分，雖然大陸發展化合物半導體時程晚，但仰賴充沛的資金與內需市場優勢，由國家主導戰略並有計劃性擴張GaN版圖，近年出現多家GaN新創業者，相關業者多集中在長三角區域；GaN關鍵技術多掌握在國外業者手中，大陸業者能否進一步突破技術瓶頸，是攸關後起之秀生存的重要關鍵。
穩懋前2月合併營收為39.81億元，年成長68.64%，穩懋因農曆年左右已敲定第1季訂單，第1季營運未受到太多影響，穩懋預估，第1季合併營收將較去年第4季下滑low-teens百分比(11%到13%)，今年第1季合併毛利率預估為low-forties(約40%到43%)；穩懋表示，由於公司產品交付期為4到6周，疫情還在持續發展中，要持續觀察情勢，第2季再針對疫情影響評估說明。
環宇-KY前2季合併營收為2.22億元，年成長12.39%，環宇-KY總執行長暨總裁安寶信表示，由於第1季是傳統淡季比較淡，且大陸為新冠肺炎疫情做了很大的控制，公司有很多客戶在大陸，致使1月及2月受到不小的影響，現在大陸地區慢慢上來，第1季跟公司預期計劃相當接近，不過美國現在疫情熱騰騰，公司工廠在美國加州，亦是受影響較大的州，公司已準備SOP因應疫情，對供應鏈也多備一些貨，新冠肺炎對營運肯定會影響，但整體影響有多大仍待觀察，希望第2季自有品牌產品能上來，公司將盡所有力量降低疫情對公司營運的影響。
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