半導體產業基金（ID：Chinabandaoti）
2020年開年以來，新冠疫情對全球經濟造成了嚴重影響，但產業投融圈的活躍度並未降低。作為硬科技創業者和科技金融投資者的信息和服務平臺，華秋創服對一季度硬科技產業的投融資情況做了一個梳理。
根據華秋創服及相關渠道的信息，一季度國內硬科技領域的投融資共有53筆。
人工智能和半導體投資火熱
從獲投企業所屬行業來看，人工智能和半導體依舊火熱，分居第一和第二位。
例如，在半導體領域，致力於研發高性能低功耗無線物聯網系統級芯片的半導體設計公司——泰凌微電子3月30日宣佈，已於近日完成新一輪由國家集成電路產業投資基金股份有限公司領投的融資。而在此前，大基金投委會已通過對紫光展銳的投資決議,計劃投入約22.5億元。
紫光展銳也因此位列獲投金額的第一位。可見，半導體領域依舊是大基金二期重點投資對象。雖然目前來說，我國半導體設備與材料的國產替代率較低，技術水平與國外仍有不小差距，但未來可期。
人工智能同樣火熱，2019年我國人工智能核心產業市場規模超過105.5億美元，相較於2018年同比增長26.9%。隨著疫情形勢逐漸向好，全國新一輪項目投資開工熱潮已經啟動，各地對“新基建”的相關規劃也正紛紛開動，在“新基建”7大領域中，人工智能及場景應用的基礎建設，是消費投資的主戰場。
成長期企業獲投較多，小米瘋狂出手投資半導體
在眾多獲投企業裡，戰略投資的數量最多，其次是A輪和B輪並列。其中，有四筆戰略投資都來自小米產業基金。
其實，2018年年中小米產投基金正式成立以來，參與投資的半導體企業數量已近20家。而從今年以來，長江小米產業投資基金在2個多月內投資10家半導體企業。這顯示出小米正在加速從終端市場跨入芯片領域，加速拼接其在半導體領域的“芯”版圖。
下表為一季度融資情況彙總，如有補充，歡迎留言。
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