國內手機品牌廠商：除華為手機外，包括小米、聯想、OPPO、vivo等在內，都依靠美國高通提供的處理器與基帶晶片。可以說，除華為手機外，幾乎所有國內手機品牌的命脈，都掌握在美國高通公司的掌心之中。
18年底，美國高通公司發佈了驍龍855處理器。採用與華為一樣的7nm製程工藝，在GPU渲染性能上僅次於華為麒麟系處理器。儘管高通稱驍龍855處理器支持5G，但驍龍855內部集成X24基帶，只是一款4G晶片。真正要實現支持5G，還需單獨外掛X50基帶5G晶片。比如蘋果自己設計移動SoC，但沒有能力開發基帶modem，所以其各代都採用外掛基帶的方式。
2019年初華為發佈了一款5G晶片。華為5G多模終端基帶巴龍5000(Balong5000)，擁有六項世界第一：單晶片即支持多模2G、3G、4G、5G；同時支持NSA非獨立、 SA獨立組網模式；支持NRTDD、FDD全頻譜；支持6GHz以下100MHz雙載波聚合寬頻；支持3GPP R14 V2X車聯網標準協議；目前5G峰值下載速率6GHz以下200MHz4.6Gbps；支持毫米波800MHz6.5Gbps（4GLTE可體驗速率的10倍）。
那麼，美國高通X50基帶與華為巴龍5000基帶，有什麼區別？
首先，高通X50基帶晶片僅支持5G；而華為巴龍5000支持2G、3G、4G、5G。
其次，高通X50基帶僅支持NSA組網；而華為巴龍5000支持SA/NSA兩種組網。
先不提巴龍5000在性能上對高通X50基帶的碾壓。在組網模式上，高通X50僅支持5G網絡建設初期用於過渡的非獨立組網（NSA）方式，並不支持5G網絡建設成熟後的獨立組網（SA）方式。而中國三大運營商採用的，幾乎都是SA獨立組網模式，也就是單獨建網支持5G（主要特點是速度快，穩定性高）。可以說在單模多模與組網模式的差異上，就已經是失之毫釐差之千里了。
並且餘承東發佈巴龍5000基帶晶片時，還透露巴龍5000不止是可以用到手機上，更多的聯網終端都可以搭載巴龍5000支持5G網絡。還能在獨立（SA）和非獨立（NSA）的組網方式下使用，並且支持國內5G初期主流的Sub－6GHz頻段。所以說，小夥伴們不必擔心5G下4G、3G、2G的切換問題。另外據傳麒麟990會在明年攜集成基帶亮相，值得期待。
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