国内手机品牌厂商：除华为手机外，包括小米、联想、OPPO、vivo等在内，都依靠美国高通提供的处理器与基带晶片。可以说，除华为手机外，几乎所有国内手机品牌的命脉，都掌握在美国高通公司的掌心之中。
18年底，美国高通公司发布了骁龙855处理器。采用与华为一样的7nm制程工艺，在GPU渲染性能上仅次于华为麒麟系处理器。尽管高通称骁龙855处理器支持5G，但骁龙855内部集成X24基带，只是一款4G晶片。真正要实现支持5G，还需单独外挂X50基带5G晶片。比如苹果自己设计移动SoC，但没有能力开发基带modem，所以其各代都采用外挂基带的方式。
2019年初华为发布了一款5G晶片。华为5G多模终端基带巴龙5000(Balong5000)，拥有六项世界第一：单晶片即支持多模2G、3G、4G、5G；同时支持NSA非独立、 SA独立组网模式；支持NRTDD、FDD全频谱；支持6GHz以下100MHz双载波聚合宽频；支持3GPP R14 V2X车联网标准协议；目前5G峰值下载速率6GHz以下200MHz4.6Gbps；支持毫米波800MHz6.5Gbps（4GLTE可体验速率的10倍）。
那么，美国高通X50基带与华为巴龙5000基带，有什么区别？
首先，高通X50基带晶片仅支持5G；而华为巴龙5000支持2G、3G、4G、5G。
其次，高通X50基带仅支持NSA组网；而华为巴龙5000支持SA/NSA两种组网。
先不提巴龙5000在性能上对高通X50基带的碾压。在组网模式上，高通X50仅支持5G网络建设初期用于过渡的非独立组网（NSA）方式，并不支持5G网络建设成熟后的独立组网（SA）方式。而中国三大运营商采用的，几乎都是SA独立组网模式，也就是单独建网支持5G（主要特点是速度快，稳定性高）。可以说在单模多模与组网模式的差异上，就已经是失之毫厘差之千里了。
并且余承东发布巴龙5000基带晶片时，还透露巴龙5000不止是可以用到手机上，更多的联网终端都可以搭载巴龙5000支持5G网络。还能在独立（SA）和非独立（NSA）的组网方式下使用，并且支持国内5G初期主流的Sub－6GHz频段。所以说，小伙伴们不必担心5G下4G、3G、2G的切换问题。另外据传麒麟990会在明年携集成基带亮相，值得期待。
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